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公开(公告)号：CN117232314A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311221618.6
申请日：2023-09-20
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种不完全填充凹穴肋片微通道换热器及使用方法，由于冷却工质在与经热源加热后的基板进行换热时，如果微通道换热器内部的肋片为均匀布置时，其热边界层和流动边界层会增大，因此降低了系统的换热性能。而当微通道换热器内部设置凹穴肋片结构，一方面，会破坏流动边界层和热边界层，进而强化系统的换热性能；另一方面，该凹穴肋片结构减小了肋片最大宽度，有利于减小肋片下游分离区，且凹穴处流体在主流带动下会形成回流区，主流与回流区间的液‑液界面速度梯度小于主流与肋片表面间液‑固界面的速度梯度，因此摩擦阻力更小，进而减少了肋片与主流间摩擦总阻力，相比于常规肋片可显著降低流动压降，能够解决现有技术存在的问题。
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公开(公告)号：CN115791883A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211628503.4
申请日：2022-12-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备及方法，一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试设备包括测试台Ⅱ，测试台Ⅱ内设有控温装置，测试台Ⅱ上依次设有被测样品、测试台Ⅰ、微系统封装模块、控压和测量距离装置，微系统封装模块内设有测温二极管，测温二极管与电流输出和电压采样装置电连接；一种微系统封装内界面材料的接触热阻测试方法包括采用瞬态热阻测试设备进行K系数的提取；对样品进行加热降温测试；测试曲线及数据处理；最后计算两个不同材料之间的表面接触热阻。本发明通过实测推算出界面接触热阻，测试精度和效率更高，测试流程简易，可完成对不同材料、不同压力、不同粗糙度以及不同温度条件下的接触热阻提取。
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公开(公告)号：CN114936500A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210689871.3
申请日：2022-06-17
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/14 , G06F119/08 , G06F113/18 , G06F113/26
Abstract: 本发明公开了一种三维集成封装内微焊点层的等效力学参数确定方法及系统，属于微焊点层的等效力学分析领域，本发明是围绕三维集成封装中微焊点层，利用微分思想将其进行切分，结合复合材料力学方法，得出微焊点层均匀化模型等效参数的理论计算方法，具有更高的准确性与稳定性。基于该等效计算方法，仅需要代入焊点和填充胶的基本材料参数与微焊点的直径和高度便可求解出微焊点层在Z向和XY向的等效弹性模量、剪切模量、泊松比及热膨胀系数，该理论计算方法简洁高效，极大地降低了微系统的复杂度，大大地提高了仿真的效率。同时该方法基于微焊点的截冠球实际形貌，也大大提高了微系统等效建模准确性。
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公开(公告)号：CN114005803A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111277438.0
申请日：2021-10-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法，包括封装基板，所述封装基板上连接有封装壳体，所述封装壳体的内腔中设有芯片和硅转接板，所述硅转接板的引脚和封装基板电路互联，所述硅转接板和芯片之间连接有若干个微凸点，相邻微凸点之间以及微凸点和封装壳体的内壁之间均不接触，微凸点和封装壳体内壁之间的间隔形成嵌入式微通道，所述嵌入式微通道的一侧接有供液管，所述嵌入式微通道的另一侧接有回液管，所述供液管用于输出冷却工质，所述回液管用于接收换热后的冷却工质。本发明的整个液冷散热系统在保证高效散热的同时，实现了散热系统轻量化和小型化。
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公开(公告)号：CN113419124A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110651069.0
申请日：2021-06-10
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种星载微系统模块的静态总剂量试验方法和系统，属于微系统模块抗总剂量能力试验验证技术领域。根据微系统模块的管脚属性，确定最劣的偏置条件，进而达到最佳的试验效果。微系统模块无需运行功能程序，仅为对外引出的电源管脚施加拉偏电压激励、信号管脚施加上下拉激励。微系统模块无需软件操作，总剂量试验板无需晶振、接口器件等有源器件，仅需电阻电容，硬件设计简单，经济成本较低。具有一定的工程应用价值，可以评估空间航天器中备份机加电待机状态的抗总剂量能力。同时，辐照试验装置中的微系统模块供电电压可根据不同需求进行调整，具有一定的通用性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119725258A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411843775.5
申请日：2024-12-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H10B80/00
Abstract: 本发明公开了一种应用于PoP封装堆叠底部的一体化散热结构及散热方法，属于混合集成电路散热技术领域，包括：粘接板、第一扩散板和散热柱；所述粘接板安装在PoP封装的最底层基板的元器件的上表面，所述第一扩散板安装在所述粘接板的侧面并向外延伸至PoP封装的边缘，所述散热柱安装在所述第一扩散板的端部并延伸至PoP封装的顶部盖板。本发明能够解决解决PoP封装堆叠底部高功耗芯片散热困难的问题。
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公开(公告)号：CN113030523A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110241927.4
申请日：2021-03-04
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于光学成像微系统模块的老化测试插座，透光镜安装框架的下端面连接有透光镜头，透光镜安装框架的上端面连接有印制电路板，印制电路板的上端面连接有基板，基板上设置有若干测针，基板固定在光学成像微系统模块安装框架的下端面，光学成像微系统模块安装框架中用于安装待测光学成像微系统模块，待测光学成像微系统模块通过测针与印制电路板导通，基板和印制电路板上开设有与透光镜头连通的通孔；散热模块安装框架活动连接在光学成像微系统模块安装框架的上端面，散热模块安装框架的底部连接有导热元件，散热模块安装框架的顶部设置有散热元件。本发明能够实现光学采集测试、系统性能测试和老化筛选测试，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN115237226A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210904201.9
申请日：2022-07-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及计算机散热技术领域，尤其涉及一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构和第四散热结构，所述第一散热结构包括机箱盖板、框架和第一液态金属箔片，所述第一液态金属箔片设置于机箱盖板与框架之间；所述框架上设有第一接触槽，所述第一液态金属箔片插接于第一接触槽中；所述第一液态金属箔片、所述第二液态金属箔片、所述第三液态金属箔片和第四液态金属箔片均为铟合金材料。本发明中液态金属箔片在高温熔化时填充计算机内部接触面间的间隙，可有效降低计算机内部的接触热阻，提高散热效率，同时接触槽和收集槽的设计，避免计算机内部多余物的产生，提高了计算机的可靠性。
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公开(公告)号：CN113947058A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111267147.3
申请日：2021-10-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06F30/398 , G06F13/12 , G06F13/16 , G06F11/20
Abstract: 本发明公开了一种基于抗辐照SSD控制器的星用固态存储SiP模块及其读写方法，SiP模块包括存储控制单元、数据缓存单元、数据存储单元、程序存储单元、供电参考单元以及阻容网络；存储控制单元包括抗辐照SSD控制器，抗辐照SSD控制器接收主机发来的命令和相关数据并进行计算和处理，输出需要的数据或状态；数据缓存单元由多片动态随机存储器构成；数据存储单元由多片NAND FLASH存储器构成；程序存储单元由非易失SPI FLASH存储器构成；供电参考单元由供电芯片构成；阻容网络用于保证整个SiP模块的信号及电源完整性。本发明可满足星载存储系统大容量、低成本、低功耗、小型化、轻量化的需求。
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公开(公告)号：CN113410194B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202110663183.5
申请日：2021-06-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/473 , G01M99/00
Abstract: 本发明公开一种基于复合相变材料的M型微通道换热器、检测装置及检测方法，在M型微通道换热器的上基板内层填充复合相变材料，下基板表面设置多个相互垂直的流道，并连通冷却单元内的L型通道，形成交错式的多入口多出口的冷却液流道，使得内部冷却液能够多次改变流动方向并且覆盖整个M型微通道换热器的表面，通过相互垂直的流道和冷却单元中L型通道的相互配合，降低压降和流体速度，达到温度的均匀分配，为电子器件提供可靠的温度环境；同时，复合相变材料能够提高导热率。一种基于复合相变材料的M型微通道换热器的检测装置及检测方法，能够针对性的模仿M型微通道换热器的工作环境，以及检测温度变化值。
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