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公开(公告)号：CN118765115A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411007282.8
申请日：2024-07-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及集成芯片技术领域，具体为一种基于TSV的异质异构立体堆叠高性能信息处理SiP模块，该模块包括IC载板，IC载板的CS面布置有DSP裸片、DDR3微模组、FLASH、时钟管理器、MCU和电平转换芯片；DDR3微模组包括垂直堆叠的IPD芯片和多层DDR3芯片，IPD芯片焊接于多层DDR3芯片的顶部，DDR3芯片采用RDL二次布线后进行3D同构堆叠；IC载板的SS面布置阵列式BGA焊球；DDR3微模组和DSP芯片通过2.5D‑TSV硅基板以倒扣焊方式进行贴装形成TSV模组。本发明通过TSV、FC、SMD、灌封的方式实现封装，解决了传统的BT IC载板无法满足高密度互连强度和细节距平整度的需求问题。
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公开(公告)号：CN114647541B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202210269757.5
申请日：2022-03-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于改进演化硬件的电路自修复方法，采用演化硬件实现自修复电路；对电路系统外加一个补偿电路，对错误输出进行修复，利用异或运算的可反向计算的特性，目标输出与错误输出进行异或运算就得到的补偿系统的真值表，补偿系统实现后再利用异或运算，完成对于错误输出的修复功能。本发明使用演化硬件的自修复电路仅对错误部分进行修复，减少电路资源，提高可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114912384A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210515891.9
申请日：2022-05-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06F30/30 , G06F115/02 , G06F115/06
Abstract: 本发明公开了一种基于嵌入式GPU的智能计算模块及其设计方法，硬件体系架构包括嵌入式的GPU最小系统和SoC系统，GPU最小系统用于实现神经网络模型，SoC系统用于实现内外高速互联总线的接口转换，监测智能计算模块的电压、温度和状态信息，同时用于地面软件对智能计算模块运行状态的监测；软件架构包括CUDA函数库、CUDA运行时API和CUDA驱动程序API，CUDA运行时API和CUDA驱动程序API用于完成GPU最小系统的上下文管理、存储器管理、设备管理和代码块管理应用程序接口；CUDA存储器模型利用GPU最小系统内部CUDA提供的不同层次的若干区域存放数据。本发明通过设计通用化智能计算模块的结构、硬件体系架构、对外接口以及工作模式，满足嵌入式智能计算的要求。
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公开(公告)号：CN114647541A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210269757.5
申请日：2022-03-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于改进演化硬件的电路自修复方法，采用演化硬件实现自修复电路；对电路系统外加一个补偿电路，对错误输出进行修复，利用异或运算的可反向计算的特性，目标输出与错误输出进行异或运算就得到的补偿系统的真值表，补偿系统实现后再利用异或运算，完成对于错误输出的修复功能。本发明使用演化硬件的自修复电路仅对错误部分进行修复，减少电路资源，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN112180788A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011043623.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种动态关联脉络的控制平台架构设计方法、存储介质及设备，构造一个基于动态关联脉络的控制平台架构；简化动态关联脉络控制平台架构；设计采用软件编程方式定义硬件具体架构；通过软件方式设置任务定义硬件架构预置模型，在任务定义硬件架构预置模型中预装载四种典型的关联脉络模型，控制平台架构通过感知任务类型，通过中间件编程模型动态优化，配置网络参数，确定选用与当前任务匹配模型；确定任务定义硬件架构预置模型，在使用过程中发生故障时，任务通过光通讯矩阵开关迁移至另一个光通讯矩阵开关，继续不间断执行控制任务。本发明打破了传统固定不变的嵌入式体系架构，硬件架构通过软件定义的方式灵活适配各种应用。
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公开(公告)号：CN112180788B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202011043623.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种动态关联脉络的控制平台架构设计方法、存储介质及设备，构造一个基于动态关联脉络的控制平台架构；简化动态关联脉络控制平台架构；设计采用软件编程方式定义硬件具体架构；通过软件方式设置任务定义硬件架构预置模型，在任务定义硬件架构预置模型中预装载四种典型的关联脉络模型，控制平台架构通过感知任务类型，通过中间件编程模型动态优化，配置网络参数，确定选用与当前任务匹配模型；确定任务定义硬件架构预置模型，在使用过程中发生故障时，任务通过光通讯矩阵开关迁移至另一个光通讯矩阵开关，继续不间断执行控制任务。本发明打破了传统固定不变的嵌入式体系架构，硬件架构通过软件定义的方式灵活适配各种应用。
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公开(公告)号：CN115270703A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210910159.1
申请日：2022-07-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G06F30/398 , G06F30/20 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种微系统模块中DDR3信号PI和SI仿真分析方法，实现了微系统模块的电源完整性仿真分析及信号完整性仿真分析，并提供了仿真判定标准，提高仿真精度。包括将硅基板和管壳合并后进行直流压降仿真的步骤，步骤如下：将管壳和硅基板的版图导入到仿真软件中并进行仿真参数设置；在芯片的电源引脚和地引脚之间添加电压源和电流源后，启动仿真软件进行直流压降仿真并运算求解，获取仿真结果；根据仿真标准判断仿真结果是否满足要求，若满足要求，则仿真完成；若不满足要求，则定位版图中不满足仿真标准的项目，对不满足仿真标准的项目进行版图更改，直至满足要求，仿真完成。
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