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公开(公告)号：CN108448963B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810296651.8
申请日：2018-04-03
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种电动舵机增量式PID控制方法及其控制装置，包括处理器，处理器的输出控制电机的PWM信号，经过电平转换芯片隔离后与GAL器件连接，然后输出给功率驱动电路；功率驱动电路连接缓冲电路，缓冲电路连接直流电机；其中直流电机反馈位置信息，并且位置信息经过AD转换器采集之后发送给处理器，同时处理器接收到期望位置信息。能够在不增加硬件电路的前提下实现对瞬态电流进行限流，避免对供电母线造成损伤，并且对驱动模块内部功率器件进行保护。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110054143B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201910360030.6
申请日：2019-04-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种小型化抗高过载硅基微系统装置及其组装方法，该装置区别与传统的硅基微系统封装方法，使得水平基板之间通过POP工艺堆叠，水平基板和垂直基板之间通过POP工艺封装，使得形成了立体封装结构；两个垂直基板一个设置在水平基板的后方，一个设置在水平基板的侧方，形成正交互联结构；基板之间通过树脂进行封装，同实现了基板上元件的有效的保护和灌封，该封装利用POP工艺堆叠和树脂封装，有效的解决了小型化技术及抗高过载的能力；该组装方法适用于小型化综合电子微系统控制模块，通用性高，易于操作，成本较低。
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公开(公告)号：CN110054143A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910360030.6
申请日：2019-04-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种小型化抗高过载硅基微系统装置及其组装方法，该装置区别与传统的硅基微系统封装方法，使得水平基板之间通过POP工艺堆叠，水平基板和垂直基板之间通过POP工艺封装，使得形成了立体封装结构；两个垂直基板一个设置在水平基板的后方，一个设置在水平基板的侧方，形成正交互联结构；基板之间通过树脂进行封装，同实现了基板上元件的有效的保护和灌封，该封装利用POP工艺堆叠和树脂封装，有效的解决了小型化技术及抗高过载的能力；该组装方法适用于小型化综合电子微系统控制模块，通用性高，易于操作，成本较低。
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公开(公告)号：CN109405670A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811228244.X
申请日：2018-10-22
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: F42B15/01
Abstract: 本发明提供了一种用于制导修正组件的高旋发电机舵控装置，自旋发电装置在弹体高速旋转时发电，自旋发电装置的三相绕组接整流桥电路，经整流桥电路整流后的电路依次接电流泄放电路、防倒灌电路和储能电路，最后接入BUCK电路，实现DCDC输出，在系统进行舵控时，将自旋发电装置产生的电流回路到自旋发电装置的三相绕组，通过反电动势产生的大力矩，形成制动效果，实现修正调姿。本发明不需要单独设计电池、减速器和舵控驱动电路的条件下，实现系统自发电，并在系统进行舵控时，在PWM工作周期内将高旋自发电产生的电流回路到发电机三相绕组，通过反电动势产生的大力矩，形成制动效果，实现修正调姿。有效减小体积，提高抗高过载能力。
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公开(公告)号：CN108448963A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810296651.8
申请日：2018-04-03
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种电动舵机增量式PID控制方法及其控制装置，包括处理器，处理器的输出控制电机的PWM信号，经过电平转换芯片隔离后与GAL器件连接，然后输出给功率驱动电路；功率驱动电路连接缓冲电路，缓冲电路连接直流电机；其中直流电机反馈位置信息，并且位置信息经过AD转换器采集之后发送给处理器，同时处理器接收到期望位置信息。能够在不增加硬件电路的前提下实现对瞬态电流进行限流，避免对供电母线造成损伤，并且对驱动模块内部功率器件进行保护。
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公开(公告)号：CN207943153U
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201820325485.5
申请日：2018-03-09
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本实用新型提供一种具有抗高过载能力的舵机功率驱动模块，包括基板和设置在基板上的用于驱动舵机的多个电子元件，其中，连接有键合丝的电子元件及键合丝均灌封在灌封胶中，多个阻容元件也灌封在灌封胶中；基板上还设置有引线焊盘，引线焊盘置于灌封胶以外；灌封在灌封胶中的电子元件与基板之间电连接，基板与置于灌封胶以外的电子元件及引线焊盘之间分别电连接。本实用新型将需要与外界隔绝的连接有键合丝的电子元件及键合丝均灌封在灌封胶中，既可以与外界隔绝又形成实体结构，有效的解决混合驱动模块内部因存在空腔而导致高过载条件下功率驱动模块失效的问题，提高了舵机功率驱动模块抗高过载的能力。
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