-
公开(公告)号：CN110054143A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910360030.6
申请日：2019-04-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种小型化抗高过载硅基微系统装置及其组装方法，该装置区别与传统的硅基微系统封装方法，使得水平基板之间通过POP工艺堆叠，水平基板和垂直基板之间通过POP工艺封装，使得形成了立体封装结构；两个垂直基板一个设置在水平基板的后方，一个设置在水平基板的侧方，形成正交互联结构；基板之间通过树脂进行封装，同实现了基板上元件的有效的保护和灌封，该封装利用POP工艺堆叠和树脂封装，有效的解决了小型化技术及抗高过载的能力；该组装方法适用于小型化综合电子微系统控制模块，通用性高，易于操作，成本较低。
-
公开(公告)号：CN119394903A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411374575.X
申请日：2024-09-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于本发明属于电子封装测试技术领域，具体涉及一种灌封料与印制板的粘结强度测试结构及方法，向两个印制板之间灌注灌封料，两印制板和灌封料构成印制板灌封件，去除定位圈和灌封圈后，在夹持把柄上下两端固定定位挡板，将两夹持把柄在两个定位挡板的约束下通过强力粘接剂夹持在两个印制板外侧，使得印制板灌封件与两夹持把柄构成测试样件；将两个定位挡板去除，使用万能拉伸试验机向外拉印制板灌封件两端的夹持把柄，并记录拉力数据，直到印制板与灌封料脱离，印制板与灌封料脱离时为最大拉力，通过拉力数据计算粘结强度。被测件与夹持把柄的强力粘接剂连接方式，摆脱了安装空间和结构形式的限制，提高了互联的适用范围和可行性。
-
公开(公告)号：CN117896938A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410230730.4
申请日：2024-02-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于针孔连接的信号转接印制板及使用方法，属于信号转接应用领域，本信号转接印制板包括设在框架壳体顶部和底部的第一转接板与第二转接板，垂直连接在第一转接板和第二转接板之间的功率驱动板，功率驱动板沿框架壳体周向的外壁设置，使得信号转接印制板整体设计为立体结构，并采用针孔插接方式分别将第一转接板和功率驱动板以及功率驱动板和第二转接板两联相连，采用无缆连接的方式，解决了空间不足，线缆连接不可靠的问题；本信号转接印制板直接采用立体连接的方式，最大化提高空间利用率，满足系统级产品小型化、无缆化的要求，具有良好的推广应用价值。
-
公开(公告)号：CN110054143B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201910360030.6
申请日：2019-04-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种小型化抗高过载硅基微系统装置及其组装方法，该装置区别与传统的硅基微系统封装方法，使得水平基板之间通过POP工艺堆叠，水平基板和垂直基板之间通过POP工艺封装，使得形成了立体封装结构；两个垂直基板一个设置在水平基板的后方，一个设置在水平基板的侧方，形成正交互联结构；基板之间通过树脂进行封装，同实现了基板上元件的有效的保护和灌封，该封装利用POP工艺堆叠和树脂封装，有效的解决了小型化技术及抗高过载的能力；该组装方法适用于小型化综合电子微系统控制模块，通用性高，易于操作，成本较低。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.025 seconds)
