一种SiC功率器件降额曲线测试方法及相关设备

    公开(公告)号:CN117330924A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311277438.X

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本发明公开了一种SiC功率器件降额曲线测试方法及相关设备,首先获取器件K特性曲线,根据器件K特性曲线测试器件的稳态热阻,根据稳态热阻绘制功率降额曲线,再设定多个不同的正向电流,根据功率降额曲线获取器件在最大结温条件下不同正向电流的正向导通电压,根据多个不同正向电流和正向导通电压获取器件最大结温时器件的开启电压和正向导通电阻,根据功率降额曲线获取器件不同壳温下的功率点,根据开启电压、正向导通电阻和不同壳温下的功率点获得在不同壳温功率点下的电流,根据不同壳温功率点下的电流绘制电流降额曲线,根据电流降额曲线可以在功率定额和最高结温之间做一个合理的折中选择,提高了器件的使用安全性以及器件使用的效率。

    一种TSV工艺重构DDR存储器超薄晶圆的ATE测试方法

    公开(公告)号:CN117935890A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311633701.4

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 本发明提供了一种TSV工艺重构DDR存储器超薄晶圆的ATE测试方法,首先对TSV工艺重构后的超薄晶圆进行测试前预处理可以缓解超薄晶圆的翘曲形变问题,避免在自动测试过程中可能导致的晶圆损伤,然后通过设计制作适配高速DDR存储器芯片的测试探针卡,设计高速DDR存储器芯片的测试向量,再基于高速DDR存储器芯片的测试向量,使用测试探针卡和ATE数字信号测试设备对DDR存储器芯片进行验证,基于自动探针台和通用型ATE进行测试,整个自动测试程序未使用存储器专用的算法向量生成模块APG且能够在2s内完成每颗重构芯片的验证同时降低对存储器专用ATE的使用需求,提高自动化测试过程的泛用性,测试成本较低,测试效率高,适用于TSV重构超薄晶圆的快速批量验证。

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