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公开(公告)号：CN118834533B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411158123.8
申请日：2024-08-22
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料，包括以下质量组份的原料：有机硅基体100份、改性球形纳米氧化铝6~24份、改性碳纤维10~40份、水性聚氨酯1~3份、异氰酸根封端的聚氨酯预聚物1~1.5份。本发明中还公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料的制备方法。本发明中可形成由垂直取向改性碳纤维和层叠竹叶状横向改性纳米氧化铝组成的仿竹林导热网络结构，在较低（~15vol%）的导热结构的含量下即可获得面外热导率达到16W/(m K)以上的碳纤维填充的聚合物基复合材料。
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公开(公告)号：CN118834533A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411158123.8
申请日：2024-08-22
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料，包括以下质量组份的原料：有机硅基体100份、改性球形纳米氧化铝6~24份、改性碳纤维10~40份、水性聚氨酯1~3份、异氰酸根封端的聚氨酯预聚物1~1.5份。本发明中还公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料的制备方法。本发明中可形成由垂直取向改性碳纤维和层叠竹叶状横向改性纳米氧化铝组成的仿竹林导热网络结构，在较低（~15vol%）的导热结构的含量下即可获得面外热导率达到16W/(m K)以上的碳纤维填充的聚合物基复合材料。
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公开(公告)号：CN116813511A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310724663.7
申请日：2023-06-19
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
IPC: C07C317/28 , C07C315/04 , C08G73/10
Abstract: 本发明公开了一种新型二元胺单体与本征高介电、低损耗聚酰亚胺，属于高介电聚合物材料制备领域。以商业化卤代硝基甲苯为基本单体单元，通过一系列有机反应自主制备了侧链含极性官能团——磺酰基的二元胺单体，并将其与4,4’‑二氨基二苯醚、均苯四甲酸二酐等商业化的单体在室温下进行脱水缩合共聚，随后进行酰亚胺化得到本征高介电、低损耗聚酰亚胺材料。本发明制备的聚酰亚胺材料具有显著的介电性能（高介电常数、低介电损耗），同时具有优异的高温稳定性，工艺简单，普适性强。本发明制备的聚酰亚胺可用于制备高储能电介质材料，在介质储能材料、光电器件、电子信息等高新技术产业领域具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115798785B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202211587244.5
申请日：2022-12-12
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法，其中银浆包括银粉、有机载体和添加剂，所述银粉为球型银粉和/或片型银粉，球型银粉粒径在0.3‑5微米，片型银粉粒径在3‑15微米；所述有机载体由环氧树脂和双氰胺组成；所述添加剂为有机脲促进剂和/或酰肼；按质量百分比计，所述银粉占银浆总质量的55‑92％，所述有机载体和添加剂合起来占银浆总质量的8‑45％。本发明的银浆能实现在120℃，甚至更低的温度下低温固化，且同时能保证银浆能达到较低的体积电阻率以及较大的焊接拉力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115798785A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211587244.5
申请日：2022-12-12
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法，其中银浆包括银粉、有机载体和添加剂，所述银粉为球型银粉和/或片型银粉，球型银粉粒径在0.3‑5微米，片型银粉粒径在3‑15微米；所述有机载体由环氧树脂和双氰胺组成；所述添加剂为有机脲促进剂和/或酰肼；按质量百分比计，所述银粉占银浆总质量的55‑92％，所述有机载体和添加剂合起来占银浆总质量的8‑45％。本发明的银浆能实现在120℃，甚至更低的温度下低温固化，且同时能保证银浆能达到较低的体积电阻率以及较大的焊接拉力。
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公开(公告)号：CN114163686A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111301336.8
申请日：2021-11-04
Applicant: 西北工业大学宁波研究院 , 烟台大学
Abstract: 一种降解可控的聚碳酸丙烯酯制备方法，属于高分子材料技术领域，称取100g重量的聚碳酸丙烯酯置于反应器中，向反应器中加入600‑900ml溶剂，于25‑30℃条件下搅拌溶解后加入0.1~5g的有机助剂，所述有机助剂为有机碱或者季铵盐，继续搅拌1~5小时，然后减压脱除溶剂后真空干燥。该制备方法通过在聚碳酸丙烯酯中引入无金属的有机助剂，实现了聚碳酸丙烯酯热降解温度的精确控制，该方法还可有效缩小降解温度区间，降解温度最低可达170℃，完全降解温度区间可控制降低在51℃。由于使用了非金属的有机助剂，制备过程不会增加材料降解后的灰份残留，因此，在电子产品领域具有很好的应用空间。
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公开(公告)号：CN118955891A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410970974.6
申请日：2024-07-19
Applicant: 西北工业大学 , 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 一种含萘环生物基聚酰胺共聚材料，属于高分子合成领域，原料由萘环结构二酸/二酯、生物基长碳链二元酸、生物基长碳链二元胺、催化剂、成核剂、去离子水组成，本发明还公开了上述共聚物材料的制备方法。本发明合成的含萘环的聚酰胺熔点范围大，热性能应用范围广泛,含萘环聚酰胺可以通过单体比例的调试在一定范围设计该类聚酰胺的熔点，既可以得到313.30℃的高熔点聚酰胺，也可以得到164.50℃的低熔点聚酰胺。对含萘环聚酰胺与生物基长碳链聚酰胺的共聚不仅会降低材料的熔融温度，也会使其延展性得到改善，得到断裂伸长率更优异的材料。本发明提供的制备方法简单，有利于实际生产。
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公开(公告)号：CN118772394A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411035566.8
申请日：2024-07-31
Applicant: 西北工业大学 , 西北工业大学宁波研究院
IPC: C08G64/34
Abstract: 本发明公开了一种高阻隔可降解材料的制备方法，包括以下步骤：以苄基缩水甘油醚为单体，二氧化碳为原料，在主催化剂和助催化剂存在的情况下，在高压反应釜中反应得到粗产物，粗产物经极性溶剂溶解、再经水或醇类溶剂沉淀，不断循环若干次后，在烘箱中烘干至恒重；其中单体、主催化剂、助催化剂的摩尔比为3000~6000：1~10：2~20；二氧化碳压力为3~5 MPa。
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公开(公告)号：CN118290716A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410538381.2
申请日：2024-04-30
Applicant: 西北工业大学宁波研究院 , 河南省柔性电子产业技术研究院
IPC: C08G64/30
Abstract: 一种用于IME技术耐高温基底膜的制备方法，涉及高分子材料和汽车电子技术领域，采用非光气熔融酯交换缩聚法，以碳酸二苯酯(DPC)和双酚A型环氧树脂为单体，向高温反应釜中加入碱性催化剂，经过酯交换、预缩聚、终缩聚三步反应制备一种用于IME技术的耐高温聚碳酸酯基底膜材料。本发明将环氧基团和苯环通过共聚的方式同时引入到聚合物分子链中，制备得到耐高温、力学性能好且透光性能优异的注塑电子用聚碳酸酯基底膜材料。
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