公开(公告)号：CN118834533B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202411158123.8

申请日：2024-08-22

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 陈妍慧 ,  梁昊昱 ,  丁栋梁 ,  王焕平 ,  孙喆 ,  王喣 ,  黄悦恒 ,  张秋禹

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L75/04 ,  C08L75/08 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K9/10 ,  C08K7/06

Abstract: 本发明公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料，包括以下质量组份的原料：有机硅基体100份、改性球形纳米氧化铝6~24份、改性碳纤维10~40份、水性聚氨酯1~3份、异氰酸根封端的聚氨酯预聚物1~1.5份。本发明中还公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料的制备方法。本发明中可形成由垂直取向改性碳纤维和层叠竹叶状横向改性纳米氧化铝组成的仿竹林导热网络结构，在较低（~15vol%）的导热结构的含量下即可获得面外热导率达到16W/(m K)以上的碳纤维填充的聚合物基复合材料。

公开(公告)号：CN118834533A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411158123.8

申请日：2024-08-22

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 陈妍慧 ,  梁昊昱 ,  丁栋梁 ,  王焕平 ,  孙喆 ,  王喣 ,  黄悦恒 ,  张秋禹

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L75/04 ,  C08L75/08 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K9/10 ,  C08K7/06

Abstract: 本发明公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料，包括以下质量组份的原料：有机硅基体100份、改性球形纳米氧化铝6~24份、改性碳纤维10~40份、水性聚氨酯1~3份、异氰酸根封端的聚氨酯预聚物1~1.5份。本发明中还公开了一种含仿竹林导热网络的绝缘复合材料的制备方法。本发明中可形成由垂直取向改性碳纤维和层叠竹叶状横向改性纳米氧化铝组成的仿竹林导热网络结构，在较低（~15vol%）的导热结构的含量下即可获得面外热导率达到16W/(m K)以上的碳纤维填充的聚合物基复合材料。