一种含萘环生物基聚酰胺共聚材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118955891A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410970974.6

    申请日:2024-07-19

    Abstract: 一种含萘环生物基聚酰胺共聚材料,属于高分子合成领域,原料由萘环结构二酸/二酯、生物基长碳链二元酸、生物基长碳链二元胺、催化剂、成核剂、去离子水组成,本发明还公开了上述共聚物材料的制备方法。本发明合成的含萘环的聚酰胺熔点范围大,热性能应用范围广泛,含萘环聚酰胺可以通过单体比例的调试在一定范围设计该类聚酰胺的熔点,既可以得到313.30℃的高熔点聚酰胺,也可以得到164.50℃的低熔点聚酰胺。对含萘环聚酰胺与生物基长碳链聚酰胺的共聚不仅会降低材料的熔融温度,也会使其延展性得到改善,得到断裂伸长率更优异的材料。本发明提供的制备方法简单,有利于实际生产。

    一种具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法

    公开(公告)号:CN118905214A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411062429.3

    申请日:2024-08-05

    Abstract: 本发明公开了一种具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,铜粉洗涤得到洗涤铜粉;铜粉改性:将洗涤铜粉和柠檬酸在一起搅拌1~5小时得到改性后铜粉乙醇悬浊液;玻璃溶胶制备:用溶胶凝胶法制备玻璃溶胶;玻璃凝胶包覆铜粉:将玻璃溶胶和改性后铜粉乙醇悬浊液混合后升温至40~75℃搅拌,然后在50~80℃下烘干至溶剂完全蒸发,得到干燥玻璃凝胶包覆铜粉;热处理:将干燥玻璃凝胶包覆铜粉放在隔绝空气的氛围下热处理使干燥玻璃凝胶包覆铜粉上的玻璃凝胶层转变为玻璃层。本发明中铜粉表面均匀的玻璃层会阻碍铜粉的氧化,显著提高了铜粉的抗氧化性。

    一种高伸长的PEDOT:PSS/PEG导电纤维的纺丝技术

    公开(公告)号:CN118910766A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410942014.9

    申请日:2024-07-15

    Abstract: 一种PEDOT:PSS/PEG导电纤维的的纺丝技术,涉及有机导电高分子基复合纤维的制备技术领域,在PEDOT:PSS纺丝液中加入PEG固体颗粒和DMSO溶剂,通过单轴纺丝针将共混纺丝液用注射泵垂直匀速泵入混合凝固浴中,混合凝固浴为乙醇、水、氯化铜、氯化锂组成的混合溶液,共混纺丝液经过混合凝固浴固化成型后,进入EG浴后再水洗收集,将收集到的纤维在50℃真空干燥箱中加热置3h,最终制得高拉伸的PEDOT:PSS/PEG导电纤维。本发明采用湿法纺丝技术制备纤维,通过在纺丝液中添加PEG固体颗粒和DMSO溶剂提高拉伸性能,凝固浴中添加Cu2+、Li+辅助成型提高拉伸性和可纺性,EG后处理提高导电性,优异的性能使该纤维成为了柔性电子器件领域中具有重要发展潜力的功能材料。

    一种HTCC陶瓷基板用印刷钨浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN118231029A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202311859324.6

    申请日:2023-12-30

    Abstract: 一种HTCC陶瓷基板用印刷钨浆,涉及电子浆料技术领域,由钨粉80~86wt%、镍粉1~6 wt%、莫来石粉末3~8 wt%、有机载体10~15 wt%组成,外加卵磷脂0.2~1 wt%和油酸0.1~1 wt%,通过制备钨粉、镍粉和莫来石粉末混合粉体,配置有机载体,制备钨浆前躯体,辊轧处理工序获得浆料,其以细的镍金属粉末填充钨金属化膜层孔隙,增加膜层内部的导电通路,提升膜层电导率,降低信号延迟,广泛应用于电子封装行业中,能同时满足陶瓷共烧和印刷的要求。

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