公开(公告)号：CN115798785B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202211587244.5

申请日：2022-12-12

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 陈勇吉 ,  刘振国 ,  孟鸿 ,  陈俊似 ,  黄维 ,  陈妍慧 ,  郝武昌 ,  王琦胜

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法，其中银浆包括银粉、有机载体和添加剂，所述银粉为球型银粉和/或片型银粉，球型银粉粒径在0.3‑5微米，片型银粉粒径在3‑15微米；所述有机载体由环氧树脂和双氰胺组成；所述添加剂为有机脲促进剂和/或酰肼；按质量百分比计，所述银粉占银浆总质量的55‑92％，所述有机载体和添加剂合起来占银浆总质量的8‑45％。本发明的银浆能实现在120℃，甚至更低的温度下低温固化，且同时能保证银浆能达到较低的体积电阻率以及较大的焊接拉力。

公开(公告)号：CN115798785A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211587244.5

申请日：2022-12-12

Applicant: 西北工业大学宁波研究院

Inventor： 陈勇吉 ,  刘振国 ,  孟鸿 ,  陈俊似 ,  黄维 ,  陈妍慧 ,  郝武昌 ,  王琦胜

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法，其中银浆包括银粉、有机载体和添加剂，所述银粉为球型银粉和/或片型银粉，球型银粉粒径在0.3‑5微米，片型银粉粒径在3‑15微米；所述有机载体由环氧树脂和双氰胺组成；所述添加剂为有机脲促进剂和/或酰肼；按质量百分比计，所述银粉占银浆总质量的55‑92％，所述有机载体和添加剂合起来占银浆总质量的8‑45％。本发明的银浆能实现在120℃，甚至更低的温度下低温固化，且同时能保证银浆能达到较低的体积电阻率以及较大的焊接拉力。