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公开(公告)号：CN116759135A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310790109.9
申请日：2023-06-30
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种生物电极用低温固化Ag‑AgCl浆料，包括以下重量份数的原料：纳米银粉30~58份、银/氯化银粉末30~52份、有机载体8~15份、固化剂1~5份、偶联剂1~5份。本发明还公开了一种生物电极用低温固化Ag‑AgCl浆料的制备方法。本发明中Ag‑AgCl浆料可用于丝网印刷，通过丝网印刷得到的膜层，具有低电极极化，高稳定性参考电位，固化时间短，解决了烧结法与电化学法的诸多弊端；通过调控氯化银与银之间的质量比，获得了导电性好、稳定性强、电位波动小、极化电位小的银/氯化银浆料。
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公开(公告)号：CN119132734A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202310689947.7
申请日：2023-06-12
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 一种可低温固化高导电柔性银/氯化银浆料制备方法，属于柔性生物电极领域，首先向溶剂中加入粘结剂形成混合溶液，然后加入助剂到混合溶液中，最后加入纳米银粉、微米银粉、纳米银线和氯化银粉末，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为65Pa·s~125Pa·s，将上述混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌35‑85分钟进行一次分散，将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，最终得到银/氯化银浆料，其可以在低温下固化后烧结，烧结时不破坏柔性基底膜，并且可以适度软化柔性基底膜，使纳米银线与柔性基底结合紧密。适合用于柔性生物电极制备。
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公开(公告)号：CN114286511A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111632132.2
申请日：2021-12-28
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种多层柔性电路及其制备方法，该电路包括多层导电浆料印刷的导电线路和设置于相邻两层导电线路之间的柔性基底膜，柔性基底膜上设置有通孔，相邻两层导电线路之间通过填充于通孔中的导电浆料连通，导电线路由触变指数为3‑4的导电银浆印刷而成。相比于采用传统的印刷介质浆料进行绝缘的生产方法，本发明的制备方法生产周期缩短一半以上，生产效率提高两倍以上，本发明制备的多层柔性电路耐弯折性提高2.5倍以上、耐热老化和耐湿热老化性能优异、老化前后电阻率变化率
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115798785B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202211587244.5
申请日：2022-12-12
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法，其中银浆包括银粉、有机载体和添加剂，所述银粉为球型银粉和/或片型银粉，球型银粉粒径在0.3‑5微米，片型银粉粒径在3‑15微米；所述有机载体由环氧树脂和双氰胺组成；所述添加剂为有机脲促进剂和/或酰肼；按质量百分比计，所述银粉占银浆总质量的55‑92％，所述有机载体和添加剂合起来占银浆总质量的8‑45％。本发明的银浆能实现在120℃，甚至更低的温度下低温固化，且同时能保证银浆能达到较低的体积电阻率以及较大的焊接拉力。
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公开(公告)号：CN115798785A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211587244.5
申请日：2022-12-12
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于汽车内饰功能器件的印刷电路银浆及其制备方法，其中银浆包括银粉、有机载体和添加剂，所述银粉为球型银粉和/或片型银粉，球型银粉粒径在0.3‑5微米，片型银粉粒径在3‑15微米；所述有机载体由环氧树脂和双氰胺组成；所述添加剂为有机脲促进剂和/或酰肼；按质量百分比计，所述银粉占银浆总质量的55‑92％，所述有机载体和添加剂合起来占银浆总质量的8‑45％。本发明的银浆能实现在120℃，甚至更低的温度下低温固化，且同时能保证银浆能达到较低的体积电阻率以及较大的焊接拉力。
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公开(公告)号：CN119132733A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202310689566.9
申请日：2023-06-12
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 一种可低温固化的绿色柔性银/氯化银浆料制备方法，属于柔性生物电极领域，银/氯化银浆料的原料组成按照质量百分比计如下：纳米银粉0.25%~1%，微米银粉20%~50%，片状银粉1%‑4%，氯化银粉末10%~30%，粘结剂1%~10%，溶剂20%~40%，助剂0.5%~5%，制备方法首先向溶剂中加入粘结剂形成混合溶液，然后加入助剂到混合溶液中，最后加入纳米银粉、微米银粉、片状银粉和氯化银粉末，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为60Pa·s~120Pa·s，将上述混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌30‑80分钟进行一次分散，将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，最终得到的银/氯化银浆料适用于柔性基底，无毒无害，成本低廉，工艺简单。
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公开(公告)号：CN118231029A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311859324.6
申请日：2023-12-30
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 一种HTCC陶瓷基板用印刷钨浆，涉及电子浆料技术领域，由钨粉80~86wt%、镍粉1~6 wt%、莫来石粉末3~8 wt%、有机载体10~15 wt%组成，外加卵磷脂0.2~1 wt%和油酸0.1~1 wt%，通过制备钨粉、镍粉和莫来石粉末混合粉体，配置有机载体，制备钨浆前躯体，辊轧处理工序获得浆料，其以细的镍金属粉末填充钨金属化膜层孔隙，增加膜层内部的导电通路，提升膜层电导率，降低信号延迟，广泛应用于电子封装行业中，能同时满足陶瓷共烧和印刷的要求。
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公开(公告)号：CN216884921U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202123265590.5
申请日：2021-12-23
Applicant: 西北工业大学宁波研究院
Abstract: 一种柔性电路嵌件注塑成型模具，属于注塑模具技术领域，包括基座、型腔板、模头，型腔板固定在基座顶部，模头位于型腔板正上方且底部通过伸缩轴与基座活动连接，伸缩轴顶端固定在模头底部、底端贯穿型腔板且与基座内部的伸缩器驱动连接，伸缩器线路连接安装在基座内底部的主控器；型腔板顶面等间距设置多个型腔，型腔板内两侧位于型腔下方处且沿型腔排列方向均设置总气路，总气路上对应各个型腔均连通设置真空气路，真空气路紧挨型腔腔底且开设真空吸附口；型腔顶部连通一贯穿模头的导流槽，导流槽顶端与模头顶部的注塑头连通。利用真空吸附可以保持合模与充模过程中的柔性电路位置不变，且形状与期望的不规则的三维型腔始终贴合。
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