公开(公告)号：CN115810611A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211052818.9

申请日：2022-08-31

Applicant: 苹果公司

Inventor： A·N·埃尔根 ,  B·M·I·卡尼 ,  刘畅 ,  E·L·胡维 ,  J·J·特利兹 ,  J·S·古特曼 ,  王珏 ,  K·N·伦简 ,  金奎相 ,  L·H·黄 ,  M·S·潘奈克 ,  M·瓦迪恩塔维达 ,  S·B·盖斯伯斯 ,  片平孝佳 ,  王之奇

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开涉及系统级封装表面上的导电特征部。可提供高级功能的系统级封装模块是空间高效的，并且易于制造的。在一个示例中，高功能系统级封装模块可包括无线电路和天线两者。在一个示例中，空间高效的系统级封装模块可包括可用于将无线电路连接到天线的不同垂直互连路径。在一个示例中，空间高效的系统级封装模块可具有与电子设备的外壳的轮廓更紧密地匹配的形状，而不是被成形为传统矩形立方体。

公开(公告)号：CN208000908U

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201690000270.5

申请日：2016-03-24

Applicant: 苹果公司

Inventor： L·H·霍恩格 ,  片平孝祥 ,  刘畅

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/112 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供了系统级封装模块，其中一种系统级封装模块可包括：衬底；位于所述衬底的表面上的多个电子部件；垂直互连结构；位于所述多个电子部件和所述垂直互连结构上方的重叠注塑件；和位于述重叠注塑件上方的顶部屏蔽件，其中所述垂直互连结构从所述衬底的所述表面延伸到所述重叠注塑件的顶表面中的浅沟槽的底部，所述垂直互连结构在所述底部处电连接到所述顶部屏蔽件。