公开(公告)号：CN115810611A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211052818.9

申请日：2022-08-31

Applicant: 苹果公司

Inventor： A·N·埃尔根 ,  B·M·I·卡尼 ,  刘畅 ,  E·L·胡维 ,  J·J·特利兹 ,  J·S·古特曼 ,  王珏 ,  K·N·伦简 ,  金奎相 ,  L·H·黄 ,  M·S·潘奈克 ,  M·瓦迪恩塔维达 ,  S·B·盖斯伯斯 ,  片平孝佳 ,  王之奇

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开涉及系统级封装表面上的导电特征部。可提供高级功能的系统级封装模块是空间高效的，并且易于制造的。在一个示例中，高功能系统级封装模块可包括无线电路和天线两者。在一个示例中，空间高效的系统级封装模块可包括可用于将无线电路连接到天线的不同垂直互连路径。在一个示例中，空间高效的系统级封装模块可具有与电子设备的外壳的轮廓更紧密地匹配的形状，而不是被成形为传统矩形立方体。