公开(公告)号：CN104157623A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410198698.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·奥斯米茨 ,  R·鲍尔 ,  T·雅各布斯

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明公开了一种芯片装置以及用于形成芯片装置的方法，该芯片装置可以包括：包括多个电网的芯片，其中每个电网包括至少一个键合焊盘；以及形成在多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘上的多个柱，其中多个柱可以被配置为将多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘连接至芯片外部的连接区域。

公开(公告)号：CN107785343A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710740764.8

申请日：2017-08-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S·阿纳尼耶夫 ,  R·鲍尔 ,  H·克尔纳 ,  Y·Y·陈 ,  J·瓦尔特

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/488 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/02 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/10122 ,  H01L2224/13

Abstract: 一种半导体装置包括导电接触焊盘结构。此外，所述半导体装置包括结合结构。所述结合结构至少在封闭的界面区域处与导电接触焊盘结构接触。附加地，半导体装置包括侧向包围所述封闭的界面区域的劣化防止结构。所述劣化防止结构垂直方向上位于所述结合结构的一部分与所述导电接触焊盘结构的一部分之间。

公开(公告)号：CN104157623B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201410198698.2

申请日：2014-05-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·奥斯米茨 ,  R·鲍尔 ,  T·雅各布斯

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明公开了一种芯片装置以及用于形成芯片装置的方法，该芯片装置可以包括：包括多个电网的芯片，其中每个电网包括至少一个键合焊盘；以及形成在多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘上的多个柱，其中多个柱可以被配置为将多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘连接至芯片外部的连接区域。