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公开(公告)号：CN104681518B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201410468125.7
申请日：2014-09-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P·奥斯米茨
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0295 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K2201/09954 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 集成电路(IC)封装包括具有第一组焊盘的封装核，第一组焊盘具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出。第二组焊盘在与第一组焊盘大致相同的平面内并在封装核的外侧。第二组焊盘被配置成容纳芯片核外侧的电路。封装核的几何中心与IC封装的几何中心不同。
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公开(公告)号：CN104425435B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201410429670.5
申请日：2014-08-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/427 , H01L23/49822 , H01L2023/405 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K5/0034 , H05K7/20854 , H05K2201/10166 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的各实施方式总体上涉及具有散热器的重叠模塑的基板‑芯片布置。具体地，一种电子设备，包括基板、被安装在基板上和被电连接至基板并且被配置作为用于控制连接系统的系统控制单元的至少一个电子芯片、被热连接至该至少一个电子芯片并且被配置用于移除在电子设备的操作时由该至少一个电子芯片生成的热量的热量移除结构以及被配置用于至少部分封装至少该至少一个电子芯片和基板的重叠模塑结构。
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公开(公告)号：CN104157623B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201410198698.2
申请日：2014-05-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/76885 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/11903 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1411 , H01L2224/17107 , H01L2224/81193 , H01L2924/0002 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , H01L2924/207 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明公开了一种芯片装置以及用于形成芯片装置的方法，该芯片装置可以包括：包括多个电网的芯片，其中每个电网包括至少一个键合焊盘；以及形成在多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘上的多个柱，其中多个柱可以被配置为将多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘连接至芯片外部的连接区域。
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公开(公告)号：CN104681518A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410468125.7
申请日：2014-09-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P·奥斯米茨
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/13101 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0295 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K2201/09954 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y10T29/49147 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 集成电路(IC)封装包括具有第一组焊盘的封装核，第一组焊盘具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出。第二组焊盘在与第一组焊盘大致相同的平面内并在封装核的外侧。第二组焊盘被配置成容纳芯片核外侧的电路。封装核的几何中心与IC封装的几何中心不同。
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公开(公告)号：CN104425435A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410429670.5
申请日：2014-08-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/427 , H01L23/49822 , H01L2023/405 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K5/0034 , H05K7/20854 , H05K2201/10166 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的各实施方式总体上涉及具有散热器的重叠模塑的基板-芯片布置。具体地，一种电子设备，包括基板、被安装在基板上和被电连接至基板并且被配置作为用于控制连接系统的系统控制单元的至少一个电子芯片、被热连接至该至少一个电子芯片并且被配置用于移除在电子设备的操作时由该至少一个电子芯片生成的热量的热量移除结构以及被配置用于至少部分封装至少该至少一个电子芯片和基板的重叠模塑结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107017230B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201611170916.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明为多层级芯片互连。例如，设备和技术的代表性实施方式提供诸如芯片管芯的多层集成电路(IC)的互连部件的优化电性能。多层IC中的不同层包括可用于连接至IC外的电路、系统和载体的接触端子。
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公开(公告)号：CN107017230A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611170916.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明为多层级芯片互连。例如，设备和技术的代表性实施方式提供诸如芯片管芯的多层集成电路(IC)的互连部件的优化电性能。多层IC中的不同层包括可用于连接至IC外的电路、系统和载体的接触端子。
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公开(公告)号：CN103943582B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410023314.3
申请日：2014-01-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P·奥斯米茨
IPC: H01L23/488 , H01L23/544
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种芯片封装体包括集成电路芯片。芯片封装体的第一组端子焊盘与集成电路芯片电连接，并且芯片封装体的第二组端子焊盘与集成电路芯片电连接。第一和第二组端子焊盘被布置在芯片封装体的共同端子表面上。第一组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸大于第二组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸。
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公开(公告)号：CN104157623A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410198698.2
申请日：2014-05-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/76885 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/11903 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1411 , H01L2224/17107 , H01L2224/81193 , H01L2924/0002 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , H01L2924/207 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明公开了一种芯片装置以及用于形成芯片装置的方法，该芯片装置可以包括：包括多个电网的芯片，其中每个电网包括至少一个键合焊盘；以及形成在多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘上的多个柱，其中多个柱可以被配置为将多个电网中的大多数电网的至少一个键合焊盘连接至芯片外部的连接区域。
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公开(公告)号：CN103943582A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410023314.3
申请日：2014-01-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P·奥斯米茨
IPC: H01L23/488 , H01L23/544
CPC classification number: H01L22/32 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种芯片封装体包括集成电路芯片。芯片封装体的第一组端子焊盘与集成电路芯片电连接，并且芯片封装体的第二组端子焊盘与集成电路芯片电连接。第一和第二组端子焊盘被布置在芯片封装体的共同端子表面上。第一组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸大于第二组端子焊盘中的端子焊盘的焊盘尺寸。
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