公开(公告)号：CN107424971A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710300656.9

申请日：2017-05-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.贝默尔 ,  E.迈尔斯 ,  M.施塔尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16257 ,  H01L2924/35121 ,  H01L23/495 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81

Abstract: 本发明公开芯片载体上基于腔体的特征。一种封装（100），包括：电子芯片（102），其具有至少一个电接触结构（104）；导电的芯片载体（106），其具有至少一个耦合腔体（108）；以及耦合结构（110），其至少部分地位于至少一个耦合腔体（108）中并且使至少一个电接触结构（104）与芯片载体（106）电接触。

公开(公告)号：CN107424971B

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN201710300656.9

申请日：2017-05-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.贝默尔 ,  E.迈尔斯 ,  M.施塔尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58

Abstract: 本发明公开芯片载体上基于腔体的特征。一种封装（100），包括：电子芯片（102），其具有至少一个电接触结构（104）；导电的芯片载体（106），其具有至少一个耦合腔体（108）；以及耦合结构（110），其至少部分地位于至少一个耦合腔体（108）中并且使至少一个电接触结构（104）与芯片载体（106）电接触。

公开(公告)号：CN108461474A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810105995.6

申请日：2018-02-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E.迈尔斯 ,  V.维瓦雷斯

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/304 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/32115 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13193 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明涉及半导体器件、制作其的方法和加强其中的管芯的方法。一种半导体器件可包括：管芯，所述管芯包括第一主面、第二主面和侧面，所述侧面连接第一主面和第二主面；至少一个传导柱，所述至少一个传导柱布置在所述管芯的第一主面上并且电耦合到所述管芯；以及绝缘体，所述绝缘体布置在所述管芯的第一主面上，所述绝缘体包括上主面和侧面，其中所述至少一个传导柱被暴露在所述绝缘体的上主面上，并且其中所述管芯的侧面和所述绝缘体的侧面是共面的。