公开(公告)号：CN119725234A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411176264.2

申请日：2024-08-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·布尔 ,  M·帕赫 ,  J·皮普尔斯 ,  孔㛃莹 ,  N·S·黑恩 ,  A·特里帕蒂 ,  B·F·安古奥 ,  Y·科恩布鲁特 ,  D·罗萨莱斯-约曼斯 ,  J·斯泰西 ,  A·A·坎达戴 ,  Y·Y·李 ,  T·恩杜库姆 ,  S·科特尼 ,  段刚 ,  J·琼斯 ,  S·V·R·皮耶塔姆巴拉姆 ,  D·塞纳维拉特纳 ,  M·安德森

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/00

Abstract: 本公开内容涉及用于玻璃芯衬底的应力减轻架构。本文公开的实施例包括具有玻璃芯的封装衬底。在实施例中，一种装置包括具有第一宽度的芯，并且芯包括玻璃层。在实施例中，穿过芯的厚度设置过孔，其中，过孔是导电的。在实施例中，在芯上方设置第一层，其中，第一层包括小于第一宽度的第二宽度。在实施例中，在芯下方设置第二层，其中，第二层包括小于第一宽度的第三宽度。