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公开(公告)号：CN101151522A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010451.7
申请日：2006-03-27
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 科发伦材料株式会社
IPC: G01N21/956 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/12 , G01N21/8806 , G01N21/8851 , G01N21/9501 , G01N2021/8822 , H01L21/67288 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 变形硅晶片的表面检查方法和检查装置，构成为具备摄影步骤，在从光源装置(50)向旋转的变形硅晶片(10)表面照射光的环境下，相对变形硅晶片(10)的表面以规定的位置关系设置的摄像装置(30)，以可对变形硅晶片(10)中呈现的亮线进行摄影的摄像条件，在多个旋转角度位置的每个位置对变形硅晶片(10)表面进行摄影；和合成图像生成步骤，根据摄像装置(10)得到的多个旋转角度位置下的变形硅晶片(10)的表面图像，生成规定旋转角度位置下的合成图像。
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公开(公告)号：CN101151522B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680010451.7
申请日：2006-03-27
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 科发伦材料株式会社
IPC: G01N21/956 , H01L21/66
CPC classification number: H01L22/12 , G01N21/8806 , G01N21/8851 , G01N21/9501 , G01N2021/8822 , H01L21/67288 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 变形硅晶片的表面检查方法和检查装置，构成为具备摄影步骤，在从光源装置(50)向旋转的变形硅晶片(10)表面照射光的环境下，相对变形硅晶片(10)的表面以规定的位置关系设置的摄像装置(30)，以可对变形硅晶片(10)中呈现的亮线进行摄影的摄像条件，在多个旋转角度位置的每个位置对变形硅晶片(10)表面进行摄影；和合成图像生成步骤，根据摄像装置(10)得到的多个旋转角度位置下的变形硅晶片(10)的表面图像，生成规定旋转角度位置下的合成图像。
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公开(公告)号：CN101069088B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580041177.5
申请日：2005-11-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 科发伦材料株式会社
IPC: G01N21/956 , G01B11/30 , H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9506 , G01N21/9501 , G01N21/9503 , G01N2021/8841
Abstract: 本发明的表面检查装置，用于检查板状物体(100)的外周边部所形成的多个面(101a、101b、101c)，包括：对板状物体形成有多个面的外周边部进行摄影的摄影装置(30)；及对通过摄影装置得到的图像进行处理的图像处理装置；摄影装置包括：光学系统(11、12、13)，将板状物体的多个面的像引导到同一方向；及单一的摄像机单元(20)，具有摄像面(20d)并配置成使由光学系统引导到同一方向的多个面的像在摄像面上成像。
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公开(公告)号：CN101069088A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580041177.5
申请日：2005-11-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 东芝陶瓷株式会社
IPC: G01N21/956 , G01B11/30 , H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9506 , G01N21/9501 , G01N21/9503 , G01N2021/8841
Abstract: 本发明的表面检查装置，用于检查板状物体(100)的外周边部所形成的多个面(101a、101b、101c)，包括：对板状物体形成有多个面的外周边部进行摄影的摄影装置(30)；及对通过摄影装置得到的图像进行处理的图像处理装置；摄影装置包括：光学系统(11、12、13)，将板状物体的多个面的像引导到同一方向；及单一的摄像机单元(20)，具有摄像面(20d)并配置成使由光学系统引导到同一方向的多个面的像在摄像面上成像。
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