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公开(公告)号:CN118198022A
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202311722607.6
申请日:2023-12-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/538
Abstract: 本发明涉及一种功率模块(1),具有第一电路载体(10)和第二电路载体(20),其中,第一电路载体在第一侧具有布置在电绝缘层上的功率导体结构,形成第一功率平面(LE1),功率导体结构的外部接触区域布置在第一功率平面中,第二电路载体在空间上平行于第一电路载体布置并且在面向第一电路载体的第一侧具有布置在电绝缘层上的另外的功率导体结构,形成第二功率平面(LE2),其中,另外的功率导体结构在内部接触区域上与第一电路载体的功率导体结构的内部接触区域电连接,其中,在第二电路载体的第二侧,控制信号导体结构布置在电绝缘层上形成信号平面(SE),其中,至少两个半导体开关(30)的功率端子布置在第一功率平面的另一个导体结构与第二功率平面的功率导体结构之间并且电接触,半导体开关的控制端子与第二电路载体的控制信号导体结构电连接。
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公开(公告)号:CN118198049A
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202311708836.2
申请日:2023-12-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 本发明涉及一种功率模块,具有带多个功率导体结构的第一电路载体和与其空间平行的至少一个第二电路载体,其具有至少一个另外功率导体结构,其在内部接触区域处经由形成第一电对称电流星点的间隔元件与第一电路载体的功率导体结构之一的内部接触区域电连接,在第二电路载体第二侧上布置至少一个控制信号导体结构,至少两个半导体开关布置在第一和第二电路载体之间并电接触,控制接头将半导体开关与至少一个控制信号导体结构电连接,第二电路载体的第二侧上布置有公共导体结构,半导体开关的控制接头与公共导体结构连接,第二电路载体被定位使对应于公共导体结构几何重心的第二电对称电流星点至少部分地与间隔元件和第一电对称电流星点重叠。
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公开(公告)号:CN118198027A
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202311704335.7
申请日:2023-12-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的功率模块以及一种用于构建该功率模块的方法。所述功率模块具有第一电路载体、另外的电路载体和半导体开关,第一电路载体在第一侧上具有布置在电绝缘层上的功率导体结构,另外的电路载体平行于第一电路载体布置并且在面向第一电路载体的第一侧的第一侧上具有布置在电绝缘层上的另外的功率导体结构、在背离第一电路载体的第一侧的第二侧上具有布置在电绝缘层上的控制信号导体结构。所述半导体开关的半导体基底具有两个功率端子和至少一个控制端子,其中,所述功率端子和间隔元件布置在堆叠中,所述堆叠在第一电路载体的功率导体结构和另外的电路载体的另外的功率导电体结构之间具有至少三个烧结层。控制端子经连接导线与控制信号导体结构的接触区域电连接。连接导线布置在自由空间中并且跨越堆叠体的一部分和另外的电路载体。
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