公开(公告)号：CN118198049A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311708836.2

申请日：2023-12-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·布伦斯 ,  I·艾道格默斯 ,  M·S·科斯塔 ,  S·斯特雷切

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明涉及一种功率模块，具有带多个功率导体结构的第一电路载体和与其空间平行的至少一个第二电路载体，其具有至少一个另外功率导体结构，其在内部接触区域处经由形成第一电对称电流星点的间隔元件与第一电路载体的功率导体结构之一的内部接触区域电连接，在第二电路载体第二侧上布置至少一个控制信号导体结构，至少两个半导体开关布置在第一和第二电路载体之间并电接触，控制接头将半导体开关与至少一个控制信号导体结构电连接，第二电路载体的第二侧上布置有公共导体结构，半导体开关的控制接头与公共导体结构连接，第二电路载体被定位使对应于公共导体结构几何重心的第二电对称电流星点至少部分地与间隔元件和第一电对称电流星点重叠。

公开(公告)号：CN118232064A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311772440.4

申请日：2023-12-21

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： I·艾道格默斯

IPC: H01R13/405 ,  H01R43/20 ,  H01R12/55 ,  H01R43/24 ,  H01R13/514

Abstract: 提出一种电子模块，包括：具有电气和/或电子电路的电路载体。所述电路完全嵌入包覆料、特别是模塑料中以构成电子模块的外壳。电子模块还包括布置在外壳处的至少一个可电接触的外部的接触端子，所述接触端子具有至少一个压入区。接触端子在电路载体的朝向压入区的上侧上与电气和/或电子电路电连接。至少在压入区的区域中，外壳中的接触端子没有包覆料。接触端子容纳在特别是由塑料材料构成的保持框架的空腔中，其中该空腔通过围绕接触端子的闭合的壁部形成。在此，该壁部放置在电路载体的上侧上并且在朝压入区的方向上从电路载体的上侧突出。在此，壁部将空腔与包覆料分离。

公开(公告)号：CN113892171A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202080036880.1

申请日：2020-05-07

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： G·布劳恩 ,  M·莫勒 ,  I·艾道格默斯

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明基于一种电子模块，包括至少一个载体基板，其中在至少一个载体基板表面上构造有电子电路。在此，电子模块包括至少一个机械的连接拱顶，连接拱顶在基板连接区域中与载体基板表面中的至少一个载体基板表面连接。连接拱顶在背离基板连接区域的一侧具有由金属氧化物制成的最终边界层，最终边界层被设计用于为粘合层提供粘合面以形成与接合配对件的粘合复合布置。