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公开(公告)号：CN102530835A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110436916.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/0061 , H01L2224/48095 , H01L2224/48465 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明提出了一些措施，这些措施能够实现具有介质入口的传感器芯片的成本有利的封装。为此，首先将传感器芯片(1)安装在支承件(7)上并且接通。随后，将传感器芯片(1)至少部分地嵌入到模塑物质(3)中。最后，通过模塑物质的事后结构化产生介质入口的至少一个区段。
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公开(公告)号：CN106462297B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201580022465.X
申请日：2015-03-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G06F3/042
Abstract: 提出一种具有模块(2)的电设备(1)，其中，所述模块(2)配置用于提供用于所述电设备(1)的人机接口，其中，所述电设备(1)具有显示单元(V)，其中，所述显示单元(V)主要沿显示面(100′)延伸，其中，所述模块(2)配置用于对定位在测位区(30，30′)中的对象(4)测位，其中，所述模块(2)配置用于产生初级射束(3)，其中，所述模块(2)具有扫描镜结构(7，7′)，其中，所述扫描镜结构(7，7′)能够被如此控制，使得由所述初级射束(3)实施基本上沿辐射面(30)在所述测位区(30，30′)内的扫描运动，其特征在于，所述辐射面(30)平行于所述显示单元(1′)的显示面(100′)地延伸，其中，所述辐射面(30)与所述显示面(100′)至少部分地重叠。
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公开(公告)号：CN104279979B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201410457663.6
申请日：2014-06-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G06F3/017
Abstract: 本发明实现一种用于确定投影机(1；101)的辐射区域(3；103)中的手势的方法，其具有以下方法步骤：借助所述投影机(1；101)借助光将图像(10)投影(S01)到表面(2)上；测量(S02)在所述投影机(1；101)的辐射区域(3；103)中所做的手势的影响下的来自所述表面(2)方向的经反射的光的多个第一光强度；将所测量的光强度分别分配(S03)给所述投影机(1；101)投影的图像(10)的一个位置；在第一时刻(t1)在多个第二位置上建立(S04)第一光强度函数(7a，7b)，所测量的光强度分配给所述多个第二位置；在第二时刻(t2)在所述多个第二位置上建立(S05)至少一个第二光强度函数(7a’，7a”，7b’)；将所述第一光强度函数(7a，7b)与所述第二光强度函数(7a’，7a”，7b’)进行比较(S06)，并且基于所述比较(S06)的结果确定(S07)所做的手势。
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公开(公告)号：CN105474073A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046636.8
申请日：2014-07-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01S5/4012 , G02B27/1006 , G02B27/14 , G02B27/48 , G03B21/2013 , G03B21/2033 , G03B21/208 , G03B33/12 , H04N9/3129 , H04N9/3164 , H04N9/3173
Abstract: 本发明提出一种光源装置、尤其在微镜装置中使用的光源装置，所述光源装置具有用于发射来自红色光谱范围的光的第一红光源、用于发射来自红色光谱范围的光的第二红光源、用于发射来自绿色光谱范围的光的绿光源和用于发射来自蓝色光谱范围的光的蓝光源并且具有重叠单元，其中所述重叠单元如此布置，使得来自第一红光源的光、来自第二红光源的光、来自蓝光源的光和来自绿光源的光共线地重叠成一个共同的光束，其中来自第一红光源的光具有与来自第二红光源的光的波长不同的波长。
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公开(公告)号：CN104423129B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201410421770.3
申请日：2014-08-25
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提出一种多激光投影设备和一种相应的制造方法。所述多激光投影设备包括多个第一组件(12a、12b、12c)，所述多个第一组件分别构成由相应的激光二极管(LD1、LD2、LD3)和所属的第一准直透镜(1、2、3)组成的固定的复合结构；一个第二组件(7a；7a’；7a”；7a”’)，所述第二组件构成由射束组合器(7)和相应的固定在所述射束组合器(7)的入射表面(E)上的并且配属给相应的激光二极管(LD1、LD2、LD3)的第二准直透镜(4、5、6)组成的固定的复合结构；和一个偏转单元(8)。所述多个第一组件(12a、12b、12c)、所述第二组件(7a)和所述偏转单元(8)通过相互调准的方式装配在共同的壳体(90)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103030101A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210369338.5
申请日：2012-09-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L23/48 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81C1/00238 , B81C2203/0154 , B81C2203/0792 , H01L21/50 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/54466 , H01L2224/0401 , H01L2224/09181 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13101 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01012 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/11 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造双芯片装置的方法和一种相应的双芯片装置。所述方法包括以下步骤：提供具有第一厚度的晶片，其具有前侧和背侧并且具有第一数量的多个第一芯片，其可连接在前侧上；将第二数量的多个第二芯片施加在晶片的前侧上，使得每一个第一芯片分别与一个第二芯片连接并且形成一个相应的双芯片对；在晶片的前侧上形成连通的模制壳体，使得第二芯片被封装；从背侧起将晶片背面减薄到第二厚度，所述第二厚度小于第一厚度；从背侧起形成通到第二芯片的覆镀通孔；以及将双芯片对分割成相应的双芯片装置。
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公开(公告)号：CN102479728A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201110373184.2
申请日：2011-11-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L24/94 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/02313 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/81801 , H01L2224/85186 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/0231 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099
Abstract: 在平行于晶片平面的上侧(56)上具有接触面(22)的半导体芯片在垂直于上侧的连接面侧(14)上具有连接面(12)，其中，每个连接面与一个相对应的接触面(22)导电连接。这样能够实现芯片在载体上的垂直装配并且能够借助于通常的键合技术实现触点接通。说明了一种制造方法和两种装配方法。
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公开(公告)号：CN106255941B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201580022449.0
申请日：2015-03-02
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明提出一种用于与模块无接触式交互的方法，其中，所述模块具有第一子模块和第二子模块，其中，在第一方法步骤中通过所述第一子模块产生初级射束，其中，在第二方法步骤中通过所述第二子模块使所述初级射束如此偏转，使得图像信息投影到投影区域中，其中，在第三方法步骤中通过所述第二子模块使所述初级射束如此偏转，使得操作信息投影到操作区域中，其中，在第四方法步骤中，如果在与初级射束关联的测位区中探测到控制命令，则通过所述模块产生控制信号，其中，在所述第三方法步骤中，如果所述操作对象定位在所述测位区中则将所述操作区域投影到操作对象上。
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公开(公告)号：CN106462297A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580022465.X
申请日：2015-03-04
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G06F3/042
CPC classification number: G06F3/0423
Abstract: 提出一种具有模块(2)的电设备(1)，其中，所述模块(2)配置用于提供用于所述电设备(1)的人机接口，其中，所述电设备(1)具有显示单元(V)，其中，所述显示单元(V)主要沿显示面(100′)延伸，其中，所述模块(2)配置用于对定位在测位区(30，30′)中的对象(4)测位，其中，所述模块(2)配置用于产生初级射束(3)，其中，所述模块(2)具有扫描镜结构(7，7′)，其中，所述扫描镜结构(7，7′)能够被如此控制，使得由所述初级射束(3)实施基本上沿辐射面(30)在所述测位区(30，30′)内的扫描运动，其特征在于，所述辐射面(30)平行于所述显示单元(1′)的显示面(100′)地延伸，其中，所述辐射面(30)与所述显示面(100′)至少部分地重叠。
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公开(公告)号：CN102404676B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201110267392.4
申请日：2011-09-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： L·劳舍尔
CPC classification number: B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/096 , B81C2203/0118 , H01L2224/16225 , H01L2924/15151 , H04R19/04
Abstract: 本发明提出一种用于MEMS麦克风结构元件件具有至少一个构造在结构元件正面中的、在声学上灵敏的隔膜(2)，该封装方案能够在空间需求非常小时实现MEMS麦克风结构元件的特别简单且成本有利的封装。根据一种优选的实施变型，麦克风结构元件(1)和罩形晶片(24；44)正面对正面地相互连接。罩形晶片(24；44)作为用于MEMS麦克风封装(20；30；40)的装配的中间晶片起作用并且设有敷镀通孔(26；46)，使得所述麦克风结构元件(1)能通过罩形晶片(24；44)被电触点接通。(1)的基于晶片级的封装方案，该麦克风结构元
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