公开(公告)号：CN103030101B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201210369338.5

申请日：2012-09-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·布林德尔 ,  F·哈格 ,  J·弗莱 ,  R·施派歇尔 ,  J·弗里茨 ,  L·劳舍尔

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L23/48 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0154 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造双芯片装置的方法和一种相应的双芯片装置。所述方法包括以下步骤：提供具有第一厚度的晶片，其具有前侧和背侧并且具有第一数量的多个第一芯片，其可连接在前侧上；将第二数量的多个第二芯片施加在晶片的前侧上，使得每一个第一芯片分别与一个第二芯片连接并且形成一个相应的双芯片对；在晶片的前侧上形成连通的模制壳体，使得第二芯片被封装；从背侧起将晶片背面减薄到第二厚度，所述第二厚度小于第一厚度；从背侧起形成通到第二芯片的覆镀通孔；以及将双芯片对分割成相应的双芯片装置。

公开(公告)号：CN110248891B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201880009425.5

申请日：2018-01-10

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·布林德尔

IPC: B81B7/02

Abstract: 本发明提出一种用于施加到基体(60)上以感测在所述基体(60)中的振动的微机械模块(100)，该微机械模块包括：具有空腔(51)的壳体(50)，其中，所述空腔(51)是声学有效容积；衬底(40)；麦克风(10)，该麦克风声耦合到所述空腔(51)上并且设置成用于感测所述振动的横波；和MEMS加速度传感器(20)，其中，所述MEMS加速度传感器(20)设置成用于感测所述振动的沿着平行于所述基体(60)的表面(64)的至少一个测量轴线(21)的纵波，并且其中，所述衬底(40)使所述麦克风(10)和所述MEMS加速度传感器(20)相互电地和机械地连接并且具有用于输出的共同接口(43)。

公开(公告)号：CN110248891A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880009425.5

申请日：2018-01-10

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·布林德尔

IPC: B81B7/02

Abstract: 本发明提出一种用于施加到基体(60)上以感测在所述基体(60)中的振动的微机械模块(100)，该微机械模块包括：具有空腔(51)的壳体(50)，其中，所述空腔(51)是声学有效容积；衬底(40)；麦克风(10)，该麦克风声耦合到所述空腔(51)上并且设置成用于感测所述振动的横波；和MEMS加速度传感器(20)，其中，所述MEMS加速度传感器(20)设置成用于感测所述振动的沿着平行于所述基体(60)的表面(64)的至少一个测量轴线(21)的纵波，并且其中，所述衬底(40)使所述麦克风(10)和所述MEMS加速度传感器(20)相互电地和机械地连接并且具有用于输出的共同接口(43)。

公开(公告)号：CN103030101A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210369338.5

申请日：2012-09-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·布林德尔 ,  F·哈格 ,  J·弗莱 ,  R·施派歇尔 ,  J·弗里茨 ,  L·劳舍尔

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L23/48 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00238 ,  B81C2203/0154 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54466 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造双芯片装置的方法和一种相应的双芯片装置。所述方法包括以下步骤：提供具有第一厚度的晶片，其具有前侧和背侧并且具有第一数量的多个第一芯片，其可连接在前侧上；将第二数量的多个第二芯片施加在晶片的前侧上，使得每一个第一芯片分别与一个第二芯片连接并且形成一个相应的双芯片对；在晶片的前侧上形成连通的模制壳体，使得第二芯片被封装；从背侧起将晶片背面减薄到第二厚度，所述第二厚度小于第一厚度；从背侧起形成通到第二芯片的覆镀通孔；以及将双芯片对分割成相应的双芯片装置。