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公开(公告)号：CN105451466A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510606014.2
申请日：2015-09-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/0032 , H05K2203/1316 , H05K3/32 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。
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公开(公告)号：CN105451466B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201510606014.2
申请日：2015-09-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/284 , H05K3/0032 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。
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公开(公告)号：CN107461394B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201710403757.9
申请日：2017-06-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及用于与螺母一起使用的主轴组件，其中主轴在它的外周面上具有至少一个相对于纵轴线螺旋形延伸的槽，通过该槽，所述主轴能够被带入与螺母的螺旋接合中，在此，主轴具有在纵轴线的方向上延伸的纵向孔，其中，在纵向孔内部布置了管状的导入体，该导入体与纵向孔共同限制流体流动路径，其中，设置了回转接头，该回转接头具有第一组件，该第一组件被第二组件至少部分地包围，其中，所述第一组件在第一孔端处固定地与主轴连接，其中，第一组件相对于纵轴线能够旋转地支承在第二组件上。根据本发明的是，所述导入体以由塑料制成的软管为形式进行构造，该导入体这样柔软，使得它至少在第二孔端的区域中能够被带入与纵向孔的内周面的触碰接触中。
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公开(公告)号：CN107461394A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710403757.9
申请日：2017-06-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及用于与螺母一起使用的主轴组件，其中主轴在它的外周面上具有至少一个相对于纵轴线螺旋形延伸的槽，通过该槽，所述主轴能够被带入与螺母的螺旋接合中，在此，主轴具有在纵轴线的方向上延伸的纵向孔，其中，在纵向孔内部布置了管状的导入体，该导入体与纵向孔共同限制流体流动路径，其中，设置了回转接头，该回转接头具有第一组件，该第一组件被第二组件至少部分地包围，其中，所述第一组件在第一孔端处固定地与主轴连接，其中，第一组件相对于纵轴线能够旋转地支承在第二组件上。根据本发明的是，所述导入体以由塑料制成的软管为形式进行构造，该导入体这样柔软，使得它至少在第二孔端的区域中能够被带入与纵向孔的内周面的触碰接触中。
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