公开(公告)号：CN104810362A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510035047.6

申请日：2015-01-23

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 赖俊谚 ,  胡毓文 ,  楼百尧 ,  林佳升 ,  何彦仕 ,  关欣

IPC: H01L27/01 ,  H01L23/488 ,  H01L21/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03902 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种无源元件结构及其制作方法，该无源元件结构的制作方法包含下列步骤：提供具有多个焊垫的基板；于基板上形成保护层，且焊垫分别由保护层的多个保护层开口露出；于焊垫与保护层上形成导电层；于导电层上形成图案化的光阻层，且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的多个光阻层开口露出；于光阻层开口中的导电层上分别电镀多个铜块；去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层；于铜块与保护层上形成阻隔层，其中铜块的至少一个由阻隔层的阻隔层开口露出；以及于露出阻隔层开口的铜块上依序化学镀扩散阻障层与抗氧化层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低无源元件结构的线路总电阻值，使无源元件结构的电感品质系数得以提升。

公开(公告)号：CN104425462B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410408611.X

申请日：2014-08-19

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 赖伟铭 ,  胡毓文

IPC: H01L23/64 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/645 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1355 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1206

Abstract: 一种电感结构及其制作方法，该电感结构的制作方法包含下列步骤：提供具有多个焊垫的基板；于基板与焊垫上形成具有多个保护层开口的保护层，使焊垫分别由保护层开口露出；于焊垫与保护层上形成导电层；于导电层上形成图案化的第一光阻层，使导电层由多个第一光阻层开口露出；于第一光阻层开口中的导电层上分别形成多个铜块；于第一光阻层上形成图案化的第二光阻层，使铜块的至少一个由第二光阻层开口与对应的第一光阻层开口露出；于露出第二光阻层开口的铜块上依序形成扩散阻障层与抗氧化层。去除第一光阻层、第二光阻层及未被铜块覆盖的导电层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低电感结构的线路总电阻值。

公开(公告)号：CN104517943B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410526485.8

申请日：2014-10-08

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 赖伟铭 ,  胡毓文

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/58 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电感结构及其制作方法。该电感结构包含基板、保护层、图案化的第一导电层、多个铜块、阻隔层、扩散阻障层与抗氧化层。基板具有多个焊垫。保护层位于基板与焊垫上，且具有多个保护层开口。焊垫分别由保护层开口露出。第一导电层位于焊垫与保护层紧邻保护层开口的表面上。铜块位于第一导电层上。阻隔层位于保护层与铜块上。阻隔层具有至少一阻隔层开口，且铜块的至少一个由阻隔层开口露出。扩散阻障层位于阻隔层开口露出的铜块上。抗氧化层位于扩散阻障层上。本发明所述的电感结构及其制作方法不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低电感结构的线路总电阻值。

公开(公告)号：CN104517943A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410526485.8

申请日：2014-10-08

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 赖伟铭 ,  胡毓文

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/58 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电感结构及其制作方法。该电感结构包含基板、保护层、图案化的第一导电层、多个铜块、阻隔层、扩散阻障层与抗氧化层。基板具有多个焊垫。保护层位于基板与焊垫上，且具有多个保护层开口。焊垫分别由保护层开口露出。第一导电层位于焊垫与保护层紧邻保护层开口的表面上。铜块位于第一导电层上。阻隔层位于保护层与铜块上。阻隔层具有至少一阻隔层开口，且铜块的至少一个由阻隔层开口露出。扩散阻障层位于阻隔层开口露出的铜块上。抗氧化层位于扩散阻障层上。本发明所述的电感结构及其制作方法不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低电感结构的线路总电阻值。

公开(公告)号：CN104425462A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410408611.X

申请日：2014-08-19

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 赖伟铭 ,  胡毓文

IPC: H01L23/64 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/645 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1355 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1206

Abstract: 一种电感结构及其制作方法，该电感结构的制作方法包含下列步骤：提供具有多个焊垫的基板；于基板与焊垫上形成具有多个保护层开口的保护层，使焊垫分别由保护层开口露出；于焊垫与保护层上形成导电层；于导电层上形成图案化的第一光阻层，使导电层由多个第一光阻层开口露出；于第一光阻层开口中的导电层上分别形成多个铜块；于第一光阻层上形成图案化的第二光阻层，使铜块的至少一个由第二光阻层开口与对应的第一光阻层开口露出；于露出第二光阻层开口的铜块上依序形成扩散阻障层与抗氧化层。去除第一光阻层、第二光阻层及未被铜块覆盖的导电层。本发明不仅可节省扩散阻障层与抗氧化层的材料花费，且能降低电感结构的线路总电阻值。