连接结构体的制造方法、导电性粒子、导电膜及连接结构体

    公开(公告)号:CN107615466A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680030566.6

    申请日:2016-09-23

    CPC classification number: H01B5/16 H01R11/01 H05K3/32

    Abstract: 本发明提供一种可以降低电极间的连接电阻的连接结构体的制造方法。本发明的连接结构体的制造方法包括:使用含有在130℃下粘度为50Pa·s以上且1000Pa·s以下的粘合剂树脂和导电性粒子的导电膜,使用表面上具有第一电极的第一连接对象部件,且使用表面上具有第二电极的第二连接对象部件,将所述导电膜配置于所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件之间并使所述第一电极和所述第二电极对置,从而得到叠层体的工序;对所述叠层体进行加热及加压,从而进行热压合,由此得到连接结构体的工序,得到下述连接结构体:在得到的连接结构体中,所述导电性粒子压入至所述第一电极中而形成的深度为5nm以上的压痕的数目,在所述第一电极表面积每500μm2中为5个以上。

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