一种用于ESD的抗闩锁触发电路

    公开(公告)号:CN104037748A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201410271197.2

    申请日:2014-06-18

    Abstract: 本发明涉及电子电路技术,具体的说是涉及一种用于ESD的抗闩锁触发电路。本发明的电路包括依次连接的检测电路1、输出级电路2和SCR器件;其中,检测电路由电容C11和电阻R12构成;电源VVD依次通过电容C11和电阻R12接地GND;输出级电路由二极管D21、D22、D23构成;二极管D21的正极通过C11后接电源VDD,其负极接二极管D23的正极;二极管D23的负极接二极管D22的正极;二极管D22的负极接二极管D21的正极;SCR器件的门极接二极管D21的负极。本发明的有益效果为,对于实现SCR电流能力最大化,降低SCR触发电压有显著效果,同时该电路能够对ESD脉冲的下降沿进行捕捉,并输出负电压来关断SCR结构。本发明尤其适用于ESD的抗闩锁触发电路。

    一种横向高压器件漂移区的制造方法

    公开(公告)号:CN103545350A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201310526919.X

    申请日:2013-10-30

    Abstract: 本发明涉及半导体技术,具体的说是涉及一种用于横向高压器件漂移区的耐压结构的工艺制造方法。本发明所述的制造方法主要步骤为:在横向高压器件漂移区上刻蚀出第一深槽,对第一深槽进行填充并形成第一导电类型杂质条;在横向高压器件漂移区上刻蚀出第二深槽,对第二深槽进行填充并形成第二导电类型杂质条;在横向高压器件漂移区上刻蚀出第三深槽,在第三深槽中填充介质形成介质槽,介质槽的两侧分别与第一导电类型杂质条和第二导电类型杂质条连接。本发明的有益效果为,缓解了器件比导通电阻与耐压的矛盾关系,并且介质槽形成折叠漂移区,可缩小有源区面积,能够显著降低比导通电阻。本发明尤其适用于横向高压器件漂移区的制造。

    一种横向高压功率半导体器件的结终端结构

    公开(公告)号:CN103928500B

    公开(公告)日:2017-05-03

    申请号:CN201410175859.6

    申请日:2014-04-28

    Abstract: 本发明涉及半导体功率器件技术领域,具体的说是涉及一种横向高压功率半导体器件的结终端结构。本发明通过缩小器件在曲率结终端处P型衬底和N型漂移区的总面积,从而防止器件在P型衬底区发生提前耗尽,保证器件在曲率结终端处的耐压。本发明的有益效果为,能够明显的降低曲率结终端对整个器件耐压的影响,使器件在过渡区的电场不会过大,并且通过改变漂移区或者P型衬底的面积使得器件的耐压达到最优化,保证器件的耐压。本发明尤其适用于横向高压功率半导体器件的结终端结构。

    一种用于ESD保护的低触发电压抗闩锁SCR

    公开(公告)号:CN103633086A

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201310703058.8

    申请日:2013-12-19

    Abstract: 本发明涉及半导体器件技术,具体的说是涉及一种用于ESD保护的低触发电压抗闩锁SCR。本发明的一种用于ESD保护的低触发电压抗闩锁SCR,包括P型衬底(1),所述P型衬底1中设置有第一N阱注入区2和P阱注入区4,其特征在于,还包括第二N阱注入区3,所述第二N阱注入区3设置在第二N+型注入区12的下端面,并分别与第二N+型注入区12和P阱注入区4连接。本发明的有益效果为,能有效提高维持电压和降低触发电压,在芯片不上电的情况下拥有较低的触发电压和较强的电流泄放能力,又能在芯片上电后自动提高其维持电压以防止闩锁效应对电路带来的影响,从而对芯片进行动态保护,同时本发明的结构与传统工艺兼容,无需添加额外的掩膜版,成本不会增加。

    一种电平位移电路
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104038209B

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201410277566.9

    申请日:2014-06-19

    Abstract: 本发明涉及电子电路技术,具体的说是涉及一种具有与耐压管输出端直接相连的后级反相器栅极保护结构的电平位移电路。本发明电平位移电路,包括依次连接的高压电平位移电路(1)、高端CMOS电路(3)、外围自举电路(4)和半桥电路输出结构(5);其特征在于,在电平位移电路(1)和高端CMOS电路(3)之间还连接有后级CMOS钳位电路(2)。本发明的有益效果为,可以有效的防止由于电压浮动造成取样电阻上压降变化较大导致与功率MOS管输出直接相连接的后级反相器栅氧化层可能被击穿的问题。本发明尤其适用于电平位移电路。

    一种用于ESD的抗闩锁触发电路

    公开(公告)号:CN104037748B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201410271197.2

    申请日:2014-06-18

    Abstract: 本发明涉及电子电路技术,具体的说是涉及一种用于ESD的抗闩锁触发电路。本发明的电路包括依次连接的检测电路1、输出级电路2和SCR器件;其中,检测电路由电容C11和电阻R12构成;电源VVD依次通过电容C11和电阻R12接地GND;输出级电路由二极管D21、D22、D23构成;二极管D21的正极通过C11后接电源VDD,其负极接二极管D23的正极;二极管D23的负极接二极管D22的正极;二极管D22的负极接二极管D21的正极;SCR器件的门极接二极管D21的负极。本发明的有益效果为,对于实现SCR电流能力最大化,降低SCR触发电压有显著效果,同时该电路能够对ESD脉冲的下降沿进行捕捉,并输出负电压来关断SCR结构。本发明尤其适用于ESD的抗闩锁触发电路。

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