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公开(公告)号：CN115151611A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180018220.5
申请日：2021-03-19
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明为含有下述(A)成分和(B)成分的固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物以及将所述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。根据本发明，提供固化性和贮藏稳定性优异的固化性组合物、将所述固化性组合物固化而成的固化物以及将所述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。(A)成分：具有一种或两种以上的用下述式(a‑1)表示的重复单元的聚倍半硅氧烷化合物[R1为选自未取代的碳原子数为1~10的烷基、具有取代基的碳原子数为1~10的烷基、未取代的碳原子数为6~12的芳基和具有取代基的碳原子数为6~12的芳基的基团。](B)成分：热产酸剂。
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公开(公告)号：CN113574116A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080023933.6
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L83/04 , C08G77/24 , C08K5/54 , C09J11/06 , C09J183/04 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、和将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法，其中，所述固化性组合物含有下述(A)成分和(B)成分，且相对于100质量份的(A)成分，(B)成分的含量为1～110质量份。本发明的固化性组合物具有良好的涂布性。本发明的固化物的折射率低。(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元、且质均分子量(Mw)为4,000～20,000的固化性聚倍半硅氧烷化合物，R1为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有下述式(b‑1)所示的重复单元的特定的有机硅低聚物，。
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公开(公告)号：CN112739748A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980063631.9
申请日：2019-09-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08G77/24 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08L83/08 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J183/08 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供：固化性聚倍半硅氧烷化合物，其是具有下述式(a‑1)所示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，其特征在于，满足与29Si‑NMR相关的特定要件，质均分子量(Mw)为特定的范围；含有该固化性聚倍半硅氧烷化合物的固化性组合物；将该固化性组合物固化而成的固化物；以及将上述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。本发明的固化性组合物是固化性优异、并且折射率低的组合物。式(a‑1)中，R1表示以组成式：CmH(2m‑n+1)Fn表示的氟烷基。m表示1～10的整数，n表示2以上且(2m+1)以下的整数。D表示连接R1和Si的连接基(其中，亚烷基除外)或单键。
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公开(公告)号：CN111819249A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980018798.3
申请日：2019-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/08 , C08K5/098 , C08K5/00 , C08K3/16 , C08K5/56 , C08K5/5435 , C08K5/544 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明包含下述(A)成分和(B)成分，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份大于0质量份且为3质量份以下；将该组合物固化而得到的固化物；和将该组合物用作光元件固定用粘接剂或光元件固定用密封材料的方法。本发明的固化性组合物能够通过低温加热而固化，得到具有高粘接力的固化物。(A)成分：式(a)所示的硅烷化合物聚合物(R1表示具有取代基或不具有取代基的碳原子数1~10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基；Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基、或者卤素原子；p表示正整数；q、r表示0或正整数)(B)成分：选自铋化合物、铝化合物和锆化合物中的至少一种金属化合物。
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公开(公告)号：CN113574116B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202080023933.6
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L83/04 , C08G77/24 , C08K5/54 , C09J11/06 , C09J183/04 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、和将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法，其中，所述固化性组合物含有下述(A)成分和(B)成分，且相对于100质量份的(A)成分，(B)成分的含量为1～110质量份。本发明的固化性组合物具有良好的涂布性。本发明的固化物的折射率低。(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元、且质均分子量(Mw)为4,000～20,000的固化性聚倍半硅氧烷化合物，R1为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有下述式(b‑1)所示的重复单元的特定的有机硅低聚物，。
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公开(公告)号：CN115124973A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210298900.3
申请日：2022-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J11/08 , C09J11/04 , H01L21/50
Abstract: 本发明为含有热固性有机聚硅氧烷化合物(A)和沸点为100℃以上且低于254℃的有机溶剂(SL)的粘接糊，其中，将粘接糊在100℃下加热2小时后的加热前后的粘接糊的质量减少率100℃2h为10%以上，并且将粘接糊在170℃下加热2小时后的加热前后的粘接糊的质量减少率设为质量减少率170℃2h时，质量减少率170℃2h－质量减少率100℃2h低于14%。根据本发明，提供粘接糊、将该粘接糊用作半导体元件固定材料用粘接剂的方法和半导体装置的制备方法，所述粘接糊在低温下加热而得到的固化物的粘接性优异，并且即使涂布在被涂布物上后经过长时间后，也可良好地安装半导体元件。
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公开(公告)号：CN114402037A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080067180.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及：固化性组合物，其含有下述(A)成分和(C)成分；将前述固化性组合物固化而成的固化物；和将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法。本发明的固化性组合物的折射率高，适合用于光学领域。(A)成分：聚倍半硅氧烷化合物，其是具有下述式(a‑1)[R1表示无取代的碳数6～12的芳基、或具有取代基的碳数6～12的芳基。]所示的重复单元[重复单元(1)]、且具有或不具有下述式(a‑2)[R2表示无取代的碳数1～10的烷基、或具有取代基的碳数1～10的烷基。]所示的重复单元[重复单元(2)]的聚倍半硅氧烷化合物，聚倍半硅氧烷化合物的特征在于，满足关于分子结构的特定的要件；(C)成分：硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN108368346B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201680075598.8
申请日：2016-12-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L83/08 , C08K5/544 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09K3/10 , C08G77/385
Abstract: 本发明涉及固化性组合物及其制备方法、所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法和光器件，所述固化性组合物含有：(A)成分：具有式：R1‑D‑SiO3/2表示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，式中R1表示用组成式CxH(2x‑y+1)Fy表示的氟烷基，x表示1~10的整数，y表示2以上且(2x+1)以下的整数，D表示排除亚烷基的键合R1和Si的连接基或单键；和(B)成分：分子内具有氮原子的硅烷偶联剂。本发明提供形成粘接性和耐热性优异且低折射率的固化物的固化性组合物及其制备方法、所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法和光器件。
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公开(公告)号：CN112739776A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980063616.4
申请日：2019-09-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L83/08 , C08G77/24 , C08K3/36 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J183/08 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及以含有下述(A)成分和溶剂、且触变指数为2以上为特征的固化性组合物，将该固化性组合物固化而成的、粘接强度高的固化物，和将所述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法。本发明的固化性组合物的固化性优异，并且折射率低。(A)成分：具有用下述式(a‑1)表示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，所述固化性聚倍半硅氧烷化合物的特征在于，满足关于29Si‑NMR的特定条件，质均分子量(Mw)为特定的范围[R1表示用组成式：CmH(2m‑n+1)Fn表示的氟烷基。m表示1~10的整数，n表示2以上且(2m+1)以下的整数。D表示将R1和Si键合的连接基(其中，亚烷基除外)或单键。]R1‑D‑SiO3/2(a‑1)。
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公开(公告)号：CN119968694A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202380069801.0
申请日：2023-09-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够减小工件的TTV的工件的加工方法。其为一种工件的加工方法，其具有：在具有表面与背面的工件的表面贴附表面保护片的工序；及对贴附有表面保护片的工件的背面进行磨削的工序，工件的表面具有内周部和围绕内周部的外周部，外周部的高度比内周部的高度低，在贴附表面保护片的工序中，于外周部形成有凸状图案，将内周部的高度与外周部的高度的差设为Hd，并将凸状图案的高度设为H1时，Hd和H1满足Hd/1.2＜H1＜Hd/0.5的关系。
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