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公开(公告)号：CN118546621A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202311780257.9
申请日：2023-12-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明提供一种导热性及柔软性优异的粘着片及其制造方法。一种粘着片(1)，其为至少具备粘着剂层的粘着片(1)，其中，粘着剂层(11)由含有粘着性树脂与具有二维结构的石墨烯的导热性粘着剂组合物构成，当将粘着剂层(11)的单面的算术平均高度Sa设为加压前Sa，将以80℃、0.1MPa及60秒的条件对粘着片加压后的粘着剂层(11)的单面的算术平均高度Sa设为加压后Sa时，由下述式(1)计算出的表面粗糙度变化率为20％以上且90％以下。表面粗糙度变化率(％)＝(1‑加压后Sa/加压前Sa)×100…(1)。
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公开(公告)号：CN115124973A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210298900.3
申请日：2022-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J11/08 , C09J11/04 , H01L21/50
Abstract: 本发明为含有热固性有机聚硅氧烷化合物(A)和沸点为100℃以上且低于254℃的有机溶剂(SL)的粘接糊，其中，将粘接糊在100℃下加热2小时后的加热前后的粘接糊的质量减少率100℃2h为10%以上，并且将粘接糊在170℃下加热2小时后的加热前后的粘接糊的质量减少率设为质量减少率170℃2h时，质量减少率170℃2h－质量减少率100℃2h低于14%。根据本发明，提供粘接糊、将该粘接糊用作半导体元件固定材料用粘接剂的方法和半导体装置的制备方法，所述粘接糊在低温下加热而得到的固化物的粘接性优异，并且即使涂布在被涂布物上后经过长时间后，也可良好地安装半导体元件。
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公开(公告)号：CN115151611A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180018220.5
申请日：2021-03-19
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明为含有下述(A)成分和(B)成分的固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物以及将所述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。根据本发明，提供固化性和贮藏稳定性优异的固化性组合物、将所述固化性组合物固化而成的固化物以及将所述固化性组合物用作光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。(A)成分：具有一种或两种以上的用下述式(a‑1)表示的重复单元的聚倍半硅氧烷化合物[R1为选自未取代的碳原子数为1~10的烷基、具有取代基的碳原子数为1~10的烷基、未取代的碳原子数为6~12的芳基和具有取代基的碳原子数为6~12的芳基的基团。](B)成分：热产酸剂。
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公开(公告)号：CN111819249A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980018798.3
申请日：2019-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/08 , C08K5/098 , C08K5/00 , C08K3/16 , C08K5/56 , C08K5/5435 , C08K5/544 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明包含下述(A)成分和(B)成分，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份大于0质量份且为3质量份以下；将该组合物固化而得到的固化物；和将该组合物用作光元件固定用粘接剂或光元件固定用密封材料的方法。本发明的固化性组合物能够通过低温加热而固化，得到具有高粘接力的固化物。(A)成分：式(a)所示的硅烷化合物聚合物(R1表示具有取代基或不具有取代基的碳原子数1~10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基；Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基、或者卤素原子；p表示正整数；q、r表示0或正整数)(B)成分：选自铋化合物、铝化合物和锆化合物中的至少一种金属化合物。
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公开(公告)号：CN116981751A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202180095979.3
申请日：2021-12-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J183/04
Abstract: 本发明为粘接糊料，该粘接糊料含有固化性有机聚硅氧烷化合物和导热性填料，将上述粘接糊料在120℃下加热固化4小时而得到的固化物的导热率为0.5W/(m·K)以上，将上述粘接糊料在170℃下加热固化2小时而得到的固化物与镀银铜板在100℃下的粘接强度为5N/mm□以上。根据本发明，提供：粘接糊料，该粘接糊料可减轻或防止半导体元件或具备该半导体元件的半导体装置的发热所伴随的光学部件或传感器芯片等的热劣化，并且，在引线接合工序中可减轻或防止半导体元件的剥离；使用该粘接糊料作为半导体元件固定材料用粘接剂的方法和半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN113574117B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202080023925.1
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及：含有下述(A)成分和(B)成分的固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、以及将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法。本发明的固化性组合物的固化性优异。(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，#imgabs0#R1为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基(除外具有环氧环的基团)的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基(除外具有环氧环的基团)的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有源自3官能硅烷化合物的重复单元的特定的有机硅低聚物。
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公开(公告)号：CN113574117A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080023925.1
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及：含有下述(A)成分和(B)成分的固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、以及将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法。本发明的固化性组合物的固化性优异。(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物， R1为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基(除外具有环氧环的基团)的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基(除外具有环氧环的基团)的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有源自3官能硅烷化合物的重复单元的特定的有机硅低聚物。
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