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公开(公告)号：CN110430660A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910670700.4
申请日：2019-07-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法。本发明通过将阻抗孔设计为孔径固定段和调阻段，孔径固定段的孔径按产品设计要求而确定，然后再通过调整调阻段的孔径大小来使阻抗孔的总阻抗满足设计要求，由此既可通过孔径固定段来满足产品对孔径的严格要求，实现电路连接和器件安装功能，又可通过调阻段来保证阻抗孔的总阻抗满足设计要求。另外，在线路密集度较大的各线路层间设置调阻段，调阻段的孔径大小可调，因此本发明的阻抗孔设计方式对布局空间的要求较低，可充分利用线路板的线路空间。在线路板上设置所述阻抗孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，且几乎不增加生产成本。
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公开(公告)号：CN110545633A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910768226.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN106658966B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201611111531.3
申请日：2016-12-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明提供了一种薄膜电阻内层蚀刻方法，依次包括以下流程：开料→内层贴膜→内层曝光→内层蚀刻1→内层蚀刻2→内层AOI→后制程，其中，内层蚀刻1时只需撕掉电阻面的保护膜，内层蚀刻2时再撕掉无电阻面的保护膜。本方案中的两次蚀刻都是在同一条蚀刻线上进行的，同时在蚀刻时利用保护膜对不同的区域进行保护，使得第一次蚀刻仅仅蚀刻有电阻的一面，第二次蚀刻才对线路板的双面都进行蚀刻。这一蚀刻方法优化了工艺流程，减少了设备、原料投入，有效降低了生产成本，进而提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110225658A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910221634.2
申请日：2019-03-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法。本发明通过在沉铜和全板电镀后对通孔进行镀孔处理，使孔铜厚度达到设计要求而不增加表铜的厚度，然后进行选择性树脂塞孔，并且在制作外层线路时采用负片工艺，因此在整个制作流程中，表铜的厚度仅在沉铜、全板电镀及闪镀时有稍微增加，即完成表铜的厚度与原使用的外层铜箔的厚度几乎相当，不存在表铜厚度过厚的问题，从而可实现孔铜厚度满足设计要求且进行盖帽处理但表铜厚度却几乎保持不变。另外，因制作过程中表铜的厚度几乎保持不变，在制作流程中无需设置对表铜进行减铜的流程，可缩短PCB的制作流程。
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公开(公告)号：CN108882527A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810607289.1
申请日：2018-06-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种高平整度VIA‑IN‑PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化；在金属化后的通孔中填塞树脂；对生产板进行预烤，使填塞的树脂处于半固化状态；采用不织布磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去；而后对生产板进行烘烤，使填塞的树脂完全固化；然后对生产板进行二次沉铜和全板电镀工序；依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，可提高树脂表面与生产板板面之间的平整度，解决因砂带整平带来的树脂塞孔凹陷问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105407646B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510918210.3
申请日：2015-12-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善阶梯槽残铜的工艺。所述工艺包括：外层图形处理和外层蚀刻处理；所述外层图形处理中，对线路板的单边预大补偿宽度为50um；所述外层蚀刻处理中，蚀刻速度为3.0m/min。本发明所述工艺利用不同蚀刻速度造成不同侧蚀量的原理。通过调整外层图形线路补偿，降低蚀刻速度，增大侧蚀量的方法，减小阶梯槽底残铜宽度，同时保证外层线路合格。有效改善阶梯槽底残铜宽度偏大的问题，提升产品合格率，具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104427765B
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201310364776.7
申请日：2013-08-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。该加工方法包括以下步骤：提供PTFE覆铜板；去除铜层；激光切割；以及铣板，采用铣刀沿盲槽加工所述PTFE基材。该加工方法利用激光烧蚀粘接层并利用铣刀加工PTFE基材，这种相结合的加工方式，可以完全避免粘接层在加工过程中产生毛刺。
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公开(公告)号：CN105764273A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610257401.4
申请日：2016-04-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Inventor： 翟青霞
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种嵌入散热块的PCB的制作方法。本发明通过先在第二外层芯板上制作散热通孔并在散热通孔中放入散热块，然后再进行压合，在压合过程中散热块通过半固化片与其它板块压合为一体，减少了丝印粘结材料及烘烤多层板的流程，从而可提高生产效率及降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105764270A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610258116.4
申请日：2016-04-22
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/244 , H05K2201/09372 , H05K2203/0723 , H05K2203/304
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有整板电金及金手指表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在制作外层线路时一并制作电金引线，同时调整制作流程的顺序，使得可在制作外层线路后再进行整板电金表面处理和金手指表面处理，从而解决了侧蚀严重的问题，由此避免了线路侧面及金手指侧面出现悬金问题，通过本发明方法可保障兼具整板电金表面处理和金手指表面处理的PCB的品质。
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公开(公告)号：CN105491806A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201610022329.7
申请日：2016-01-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/22 , H05K2201/10416 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种嵌铜块边缘溢胶的去除方法，包括如下步骤：S1.根据嵌铜块PCB板的溢胶厚度及宽度设置激光钻机的操作参数；S2.利用激光钻机按所述操作参数对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶进行灼烧；S3.对所述PCB板嵌铜块周围的溢胶经激光钻机灼烧后产生的碳化物质及剩余溢胶进行磨板处理，使所述碳化物质及剩余溢胶脱离所述PCB板；所述步骤S3之后还包括：检查PCB板嵌铜块四周是否还存在未除尽的溢胶，重复步骤S1至S3直至除尽溢胶。通过上述方法可以高效去除嵌铜块边缘溢胶，同时减少PCB板板面磨损，提高制板质量，降低了PCB板的报废率。
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