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公开(公告)号：CN110430660A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910670700.4
申请日：2019-07-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法。本发明通过将阻抗孔设计为孔径固定段和调阻段，孔径固定段的孔径按产品设计要求而确定，然后再通过调整调阻段的孔径大小来使阻抗孔的总阻抗满足设计要求，由此既可通过孔径固定段来满足产品对孔径的严格要求，实现电路连接和器件安装功能，又可通过调阻段来保证阻抗孔的总阻抗满足设计要求。另外，在线路密集度较大的各线路层间设置调阻段，调阻段的孔径大小可调，因此本发明的阻抗孔设计方式对布局空间的要求较低，可充分利用线路板的线路空间。在线路板上设置所述阻抗孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，且几乎不增加生产成本。
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公开(公告)号：CN110337201A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910519551.1
申请日：2019-06-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种改善混压板压合空洞的方法。本发明通过调整优化压合过程中各阶段的压合温度及压合压力，尤其是结合一定的升降温速率及升降压速率，提高压合过程中半固化片的填充能力，克服压合过程中产生的少量气体及半固化片的流动性造成的空洞问题，从而改善及解决混压板生产中因压合空洞导致报废的问题。
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公开(公告)号：CN112770549B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202110031342.X
申请日：2021-01-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN110337201B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201910519551.1
申请日：2019-06-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种改善混压板压合空洞的方法。本发明通过调整优化压合过程中各阶段的压合温度及压合压力，尤其是结合一定的升降温速率及升降压速率，提高压合过程中半固化片的填充能力，克服压合过程中产生的少量气体及半固化片的流动性造成的空洞问题，从而改善及解决混压板生产中因压合空洞导致报废的问题。
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公开(公告)号：CN112770549A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110031342.X
申请日：2021-01-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110545633A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910768226.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN110430672A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910603049.9
申请日：2019-07-04
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种应用PTFE基材的电路板的钻孔方法。本发明通过先将生产板至于-40℃以下冷却30-40min再进行钻孔，以低温环境持续冷冻的方式取代喷液氮的瞬间冷冻方式，并且钻孔时将钻咀的寿命控制在500次以内以保障钻咀的切削能力，从而克服了因PTFE板材的特性及机械加工性极差导致钻孔过程中存在易出现难以清除的钻污的问题，进而克服因钻污导致的互联分离的问题，并且因采用低温环境持续冷冻方式进行钻孔前处理，可降低钻孔成本及避免使用液氮冷却存在的生产安全隐患，因此本发明方法还具有成本低、安全系数高的特点。
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公开(公告)号：CN110446353A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910767960.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。本发明通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题。
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公开(公告)号：CN108925042A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810555774.9
申请日：2018-06-01
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，制得各内层板；将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；S2、制得多层生产板；S3、在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上钻通孔；S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；S7、退膜，在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；S9、制得印制电路板成品。本发明还提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板。
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公开(公告)号：CN110572960A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910777207.2
申请日：2019-08-20
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种PCB内层板层间对准度的测试方法。本发明通过在内层板顶层和底层的同一角处设置一对不重合的测试PAD图形，并计算该对测试PAD图形在X方向和Y方向的设计偏差值；蚀刻后在内层板的底层和顶层形成与该对测试PAD图形对应的测试PAD；通过计算测试PAD在X方向和Y方向的实测偏差值，可分别与X方向和Y方向的设计偏差值进行比较，精确计算出内层板顶层与底层的线路之间的偏差；同时本发明方法不涉及测试人员的主观判断，从而可避免因测试人员的主观判断而造成的误差，测试结果重复性好，更客观可靠。
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