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公开(公告)号：CN107949190A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710984941.7
申请日：2017-10-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种高落差阶梯线路板的制作工艺，包括以下步骤：在多个芯板上分别制作内层线路,并在其中一个芯板制作内层线路的同时在对应阶梯平台的位置处制作辅助铜皮；将多个芯板压合成多层板；依次对多层板进行中间工序；在制作外层线路过程中，外层蚀刻前，在多层板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至距辅助铜皮0.1mm+/-0.075mm处，揭盖后形成阶梯平台；通过激光烧蚀阶梯平台处底部的残留介质层；通过蚀刻制得外层线路并同时去除阶梯平台处的辅助铜皮；然后对多层板进行后工序处理，制得高落差阶梯线路板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106973507B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710262110.9
申请日：2017-04-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔，然后通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去，对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序，依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106961806A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710265791.4
申请日：2017-04-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/423 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种线路板中替代埋铜块的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻靶孔，然后在所述靶孔位上钻通孔，通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣，通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化，通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔，通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平，依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀及其它后工序，制得线路板。本发明通过在生产板上电镀形成金属铜块替代原有的在线路板中埋入高导热性金属铜块或金属块，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率，同时可保证产品优良的散热性能。
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公开(公告)号：CN108617111A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810413899.8
申请日：2018-05-03
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种超厚铜线路板的制作工艺。本发明通过优化预叠结构，预叠结构中使用玻璃纤维类型为106及含胶量为RC74的半固化片，且位于此外层的半固化片层由三张半固化片叠合构成，位于其它层的半固化片层由四张半固化片叠合构成，同时配合特定的压合参数，可避免层间出现填胶不足，有空隙的问题，并减小层间对位偏差。通过优化阻焊层的具体制作方式，可避免阻焊层不良的问题。通过本发明方法制作超厚铜线路板的良品率达到93％以上，良品率显著提高在。通过调整优化孔径大于或等于6.35mm的孔的制作方法，可避免孔壁树脂出现裂纹或凹陷的问题。
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公开(公告)号：CN106961806B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201710265791.4
申请日：2017-04-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种线路板中替代埋铜块的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻靶孔，然后在所述靶孔位上钻通孔，通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣，通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化，通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔，通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平，依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀及其它后工序，制得线路板。本发明通过在生产板上电镀形成金属铜块替代原有的在线路板中埋入高导热性金属铜块或金属块，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率，同时可保证产品优良的散热性能。
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公开(公告)号：CN106973507A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710262110.9
申请日：2017-04-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/40 , H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明公开了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔，然后通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去，对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序，依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。
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