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公开(公告)号：CN107889377A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711140039.3
申请日：2017-11-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/403 , H05K3/241 , H05K2203/1388
Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域，具体为一种阶梯位金手指的制作方法，本发明通过在阶梯位区域表面贴附高温保护胶带，通过高温保护胶带覆盖了阶梯位区域内设有的金手指图形和金手指引线，然后在压合工序后将阶梯位区域高温保护胶带上方的芯板或者压合多层子板去除，撕掉高温保护胶带后对金手指图形进行电镀镍金，制得金手指，保证了金手指表面完整，避免污染或擦花，从而保障了信号传输的完整性。同时，通过使用半固化片代替不流胶半固化片，避免了由于溢胶不足而在阶梯位两层之间造成的树脂空洞问题，改善了阶梯位芯板之间的结合力不足问题，整体提高了PCB板的质量。
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公开(公告)号：CN108990317B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810771289.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高软硬结合板层间对准度的方法，包括以下步骤：在软板芯板上制作内层线路；在成品软硬结合板中，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位压合覆盖膜，然后测量软板芯板的涨缩系数；在硬板芯板上制作内层线路，并在制作内层线路时根据软板芯板的涨缩系数进行曝光补偿；使用同一OPE冲孔机，分别在软板芯板和硬板芯板上对应铆合的位置处钻铆钉孔；软板芯板和硬板芯板用不流胶PP预叠合在一起后通过铆钉铆合，而后压合成生产板。采用本发明方法解决了压合覆盖膜时引起的压合对位孔偏问题，改善了软硬结合板压合品质，降低了软硬结合板层偏报废率。
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公开(公告)号：CN108966516B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201810980506.1
申请日：2018-08-27
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光；在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上的膜和支撑基板；芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。本发明方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，且减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108990298A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810833028.1
申请日：2018-07-26
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种以镍为种子层及抗蚀层制作精细线路的方法，包括以下步骤：在双面无铜的光板上钻孔；在光板表面和孔内沉积一层镍层，作为种子层；在沉积镍层的光板上贴膜，并经过曝光、显影后得到线路图形，露出线路图形部分的镍层；通过图形电镀在露出的镍层上电镀一层所需厚度的铜层；退膜后，通过退镍液蚀刻去除非线路图形区域的种子层，得到精细线路。采用本发明方法可避免出现蚀刻不净的问题，同时解决了侧蚀及过蚀现象导致线路铜层被咬蚀造成铜层偏薄和线路不平整的品质问题。
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公开(公告)号：CN109195344B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201811114251.7
申请日：2018-09-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。本发明方法通过在对膜曝光后进行后压处理，可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109195344A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811114251.7
申请日：2018-09-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。本发明方法通过在对膜曝光后进行后压处理，可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。
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公开(公告)号：CN108990317A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810771289.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种提高软硬结合板层间对准度的方法，包括以下步骤：在软板芯板上制作内层线路；在成品软硬结合板中，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位压合覆盖膜，然后测量软板芯板的涨缩系数；在硬板芯板上制作内层线路，并在制作内层线路时根据软板芯板的涨缩系数进行曝光补偿；使用同一OPE冲孔机，分别在软板芯板和硬板芯板上对应铆合的位置处钻铆钉孔；软板芯板和硬板芯板用不流胶PP预叠合在一起后通过铆钉铆合，而后压合成生产板。采用本发明方法解决了压合覆盖膜时引起的压合对位孔偏问题，改善了软硬结合板压合品质，降低了软硬结合板层偏报废率。
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公开(公告)号：CN108966516A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810980506.1
申请日：2018-08-27
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光；在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上的膜和支撑基板；芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。本发明方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，且减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN109862709A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910129948.X
申请日：2019-02-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善电铂金漏镀和甩铂问题的制作方法，在生产板上贴膜，并在膜上对应待电镀铂金位置处进行开窗；在生产板上电镀铂金前，生产板先进行电镀前处理，所述电镀前处理依次包括板边包胶、酸性去油、水洗、酸洗和DI水洗，所述酸洗中先采用硫酸清洗生产板，然后再用盐酸清洗一遍生产板；在开窗处的生产板上电镀铂金；而后对生产板进行烘烤。本发明方法解决了电镀铂金后的漏镀及甩铂金问题，提高了电镀铂金的良品率，并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN107072078A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710266828.5
申请日：2017-04-21
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4611 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种解决刚挠结合板叠构不对称造成的板翘曲方法，包括以下步骤：将铜箔、第一介质层、刚性子板、第二介质层、柔性子板依次层叠放置，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。本发明以刚性子板为叠构中心，做到刚性子板两侧厚度基本对称，避免了因柔性子板与刚性子板的涨缩系数不同，在压合过程中热应力不对称造成的板翘曲。
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