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公开(公告)号：CN107041083B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108377618B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810291002.9
申请日：2018-04-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
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公开(公告)号：CN107041083A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K2203/0214 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN105430917A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510868339.8
申请日：2015-11-30
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/0047
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作连孔槽的方法。本发明通过在长槽位内设置引孔，使得在钻长槽的两端部时所需切削的板材的面积较小，可减小钻咀走到圆孔处时突然失去支撑点造成的影响，以此改善钻咀打滑的问题；以及减小钻咀由圆孔走到长槽的另一端时突然出现大面积板材阻挡造成的影响；从而通过设置引孔可改善连孔槽槽长偏短的问题。钻长槽后增加钻披锋孔流程，可除去钻咀在圆孔边沿与长槽相交处带出的毛刺，从而避免经后工序沉铜及全板电镀后形成孔口披锋。通过本发明的钻孔流程制作连孔槽，可改善连孔槽的槽长偏短及存在孔口披锋的问题。
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公开(公告)号：CN108377618A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810291002.9
申请日：2018-04-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
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公开(公告)号：CN204795885U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520469221.3
申请日：2015-07-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种用于固定PCB的插板架。本实用新型通过在槽壁上设置锁紧机构，通过锁紧机构中的夹齿固定插板架内的板子，无需通过缩短两槽壁之间的距离使板子弯曲而稳固，从而可避免高温烘烤中板内的应力释放不一致而导致板子弯曲变形。本实用新型还可直接固定厚铜薄芯板，不需使用无硫纸间隔各厚铜薄芯板，可节约生产成本。由于本实用新型的插板架无需弯曲PCB即可将PCB稳固在插板架内，可提高后工序如丝印字符及成型的效率，便于板曲管控，降低PCB因板曲不合格造成的报废率，并可减少对成品板进行压板的流程。
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