公开(公告)号：CN110461106A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201910687330.5

申请日：2019-07-26

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 谢国瑜 ,  李显流 ,  戴勇 ,  何庆生

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法。本发明通过在制作内层线路时，在内层芯板的钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，相比现有技术，通过蚀刻的方式除去内层PAD上待钻除的大部分铜，从而减轻后续钻孔时的钻孔负担，减小钻咀磨损及减小钻孔过程中内层环状PAD受到的拉扯力，从而克服因铜层厚度较厚及孔径较大而导致扯铜、孔壁粗糙及钻咀易断的问题。并且，本发明通过控制内层环状PAD与前孔的相对位置及大小，使内层环状PAD的大圆直径与前孔直径之差大于前孔直径与内层环状PAD的小圆直径之差，可进一步保障钻孔过程中保留铜层与基材的结合力足以抵抗钻孔时的拉扯力，确保内层铜不被扯出。

公开(公告)号：CN110267465A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201910496872.4

申请日：2019-06-10

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 黄少南 ,  欧阳 ,  刘红刚 ,  何庆生 ,  谢国瑜

IPC: H05K3/46

Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。本发明通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。

公开(公告)号：CN111315157A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010133771.3

申请日：2020-02-28

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 欧阳 ,  戴勇 ,  刘红刚 ,  何庆生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种量化切片孔偏移量的方法。本发明通过在切片孔孔位外设置同心圆，然后根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔，根据切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置关系读取切片孔的偏移量，偏移量误差在相邻两个同心圆的半径之差的范围内，误差小，精确度高，只需按生产流程进行操作，任何操作人员均可准确读取切片孔的偏移量，克服了现有技术凭借经验判断偏移量的不准确性及局限性。