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公开(公告)号：CN113660794A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110797229.2
申请日：2021-07-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性印制电路板的制作方法，该印制电路板由两个外层芯板和至少一个内层芯板压合而成，制作方法包括以下步骤：在压合前或压合后先将两外层芯板中位于外侧的铜面厚度减薄至8‑10μm；而后在板上钻欲填塞树脂的塞孔；依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整，磨板后使板面铜层的厚度控制在22‑25μm；在板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后依次在板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得高可靠性印制电路板。本发明方法通过先减薄外层铜面的厚度以加大包覆铜的厚度，解决常规现有技术包覆铜厚度不够及无法制作的问题。
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