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公开(公告)号：CN111741615A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010555831.0
申请日：2020-06-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。
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公开(公告)号：CN111741615B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202010555831.0
申请日：2020-06-17
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。
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公开(公告)号：CN111683458A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010425871.3
申请日：2020-05-19
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔，并通过沉铜使通孔金属化；在生产板上通过闪镀处理加厚孔铜厚度，并使孔铜厚度控制在5-10μm；按设计要求在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中背钻部分处的铜层，形成阶梯状的背钻孔；而后对生产板进行高压水洗；对生产板进行全板电镀处理，将板面铜层和孔铜镀至设计所需的厚度。本发明方法通过优化生产工艺流程，有效解决了孔无铜和常规蚀刻工艺无法解决背钻孔披锋铜丝堵孔的问题，实现高厚径比小孔的背钻制作，且合格率高。
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公开(公告)号：CN116075054B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202211260328.8
申请日：2022-10-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法，通过在板上增加检测孔，并使检测孔与导通孔之间在每一层线路层上均进行连通，以在导通孔与检测孔之间形成内外并联的多层检测线路，在检测孔中背钻时使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，这样每切断一层并联的检测线路后，回路上的阻值都会瞬间增大一倍或一倍以上，从而可识别到钻穿每一层线路层时的位置点，以识别检测到的多个位置可计算出外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度，而后可根据检测得到的介质厚度来设定板上背钻时的背钻深度，以此实现高精度背钻的目的。
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公开(公告)号：CN109121312B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201811189585.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。本发明方法可均匀、精确地调节阻值，提高了成品板的阻值精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115682904A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211261151.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测方法，通过使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻断板面铜层与孔壁铜层之间的连接时，瞬间阻值会比钻断前大一倍或一倍以上，此时记为基准零点，以此类推，当继续下钻并依次钻断各内层中的导线与检测孔孔铜之间的连接时，瞬间阻值也会比钻断前大一倍或一倍以上，依次记为第二层、第三层的结束点，从而可依次得到外层至任一内层的介质厚度以及任意相邻两内层间的介质厚度，这样可根据检测得到的介质厚度来设定板上背钻时的背钻深度，实现高精度背钻的目的。
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公开(公告)号：CN109905964B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910181895.6
申请日：2019-03-11
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种实现高密互连的电路板的制作方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后，通过激光部分除锡及碱性蚀刻，褪锡形成金属化分孔，孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分，可实现不同网络的层间互连，在一个机械通孔制作而成的金属化分孔中实现多个微孔的电气连接功能，进而无需采用微孔技术即可实现高密互连。因此本发明提供了一种由金属化分孔实现层间高密互连的高密互连电路板，以及一种无需应用微孔技术而仅由机械通孔技术即可制作形成高密互连电路板的制作方法；并且因采用通孔技术，无需多次激光钻孔、填孔电镀和压合，工艺流程相对简单很多，极大的降低了制作难度及制造成本。
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公开(公告)号：CN108966516B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201810980506.1
申请日：2018-08-27
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光；在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上的膜和支撑基板；芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。本发明方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，且减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110708873A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910892669.9
申请日：2019-09-20
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种实现埋入式铜块定位的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成埋铜槽孔的开窗壁面上间隔设置若干个凸柱对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
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公开(公告)号：CN110430660A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910670700.4
申请日：2019-07-24
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法。本发明通过将阻抗孔设计为孔径固定段和调阻段，孔径固定段的孔径按产品设计要求而确定，然后再通过调整调阻段的孔径大小来使阻抗孔的总阻抗满足设计要求，由此既可通过孔径固定段来满足产品对孔径的严格要求，实现电路连接和器件安装功能，又可通过调阻段来保证阻抗孔的总阻抗满足设计要求。另外，在线路密集度较大的各线路层间设置调阻段，调阻段的孔径大小可调，因此本发明的阻抗孔设计方式对布局空间的要求较低，可充分利用线路板的线路空间。在线路板上设置所述阻抗孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，且几乎不增加生产成本。
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