一种氮化镓晶体管器件及制备方法

    公开(公告)号:CN118099202A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410168672.7

    申请日:2024-02-06

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了涉及一种氮化镓晶体管器件及制备方法,属于半导体领域。本发明的氮化镓HEMT器件包括由下而上依次设置衬底1、缓冲层2、GaN层3、AlGaN层4、原位ScN钝化保护层5,源极8和漏极6分别穿过所述原位ScN钝化保护层5与所述AlGaN层4形成欧姆接触,栅极7穿过所述原位ScN钝化保护层5与所述AlGaN层4形成肖特基接触,本发明利用ScN材料形成钝化层,一方面,ScN与AlGaN晶格常数更为匹配从而减少器件表面的缺陷,另一方面实验结果证明,本发明可以有效地缓解二维电子气的降低,改善了电流崩塌效应与动态电阻上升的问题。

    一种低开启电压的氮化镓二极管及制造方法

    公开(公告)号:CN117976728A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410187954.1

    申请日:2024-02-20

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种低开启电压的氮化镓二极管及制造方法,属于半导体技术领域。所述的氮化镓二极管从下至上依次设置衬底、GaN缓冲层、GaN外延层、AlGaN外延层,AlGaN外延层设有凹槽结构,AlGaN外延层上放并列设有第一阳极、第二阳极、阴极,与阴极之间的接触方式为欧姆接触,凹槽结构上方设有阳极2,所述AlGaN外延层与阳极1和阳极2之间的接触方式分别为肖特基接触1和肖特基接触2。本发明使用凹槽结构的深度调控器件的开启电压,通过采用不同的肖特基接触功函数实现阈值电压和反向漏电的调节,从而实现低开启电压和低反向漏电的氮化镓二极管。

    一种用于检测mi-RNA的探针、GaN传感器及检测方法

    公开(公告)号:CN115144451A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210924661.8

    申请日:2022-08-02

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于检测mi‑RNA的探针、GaN传感器及检测方法,GaN传感器的栅极上设置有mi‑RNA探针;mi‑RNA的检测方法包括如下步骤,制备GaN传感器;根据GaN传感器电学参数设置源极和漏极电压;配置不同目标mi‑RNA浓度的缓冲液,将GaN传感器插入缓冲液中测试,确定标准曲线;将GaN传感器插入待测溶液,对比检测待测溶液时输出电流与标准曲线输出电流的大小,根据两者电流的大小判断待测溶液中是否有目标mi‑RNA,并通过具体电流值得到目标mi‑RNA的浓度。本发明使用mi‑RNA探针并利用GaN半导体器件的二维电子气结构捕mi‑RNA探针和目标mi‑RNA杂交产生的栅极电位变化;使用p型层结构改变传感器阈值电压,减小传感器能耗,并使其无需配合参比电极和对电极使用,避免栅极通电对测量准确性的影响。

    一种氮化镓晶体管存储器及制备方法

    公开(公告)号:CN118053908A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410133115.1

    申请日:2024-01-31

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种氮化镓晶体管存储器及制备方法,属于集成电路器件技术领域。所述氮化镓晶体管存储器包括由下至上依次设置的衬底、缓冲层、本征氮化镓层和本征铝镓氮层,所述本征铝镓氮层上并列设置有氧化铝隧穿层、源极和漏极,所述氧化铝隧穿层上依次生长有HfZrO铁电材料层、氧化铝绝缘层以及栅极;其中,采用GaN/AlGaN异质结所产生的二维电子气来作为存储在HfZrO铁电材料层中的电子来源。本发明采用有机化学气相沉积法(MOCVD)和原子层沉积法(ALD)在本征铝镓氮层上依次外延出氧化铝隧穿层、HfZrO铁电材料层、氧化铝绝缘层的结构,形成了氮化镓晶体管存储器。本发明提供的氮化镓基存储器件基于氮化镓基三极管结构,具有存储速率高、存储稳定等优势。

    一种GaN基CMOS器件及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116153933A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202310263055.0

    申请日:2023-03-17

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种GaN基CMOS器件及其制备方法,包括衬底;缓冲层,缓冲层的下表面与所述衬底接触;外延层,由位于所述缓冲层上表面的PMOS区和NMOS区构成;以及,电极,包括在所述NMOS区设置的NMOS肖特基栅电极、NMOS欧姆电极以及在所述PMOS区设置的PMOS欧姆电极和PMOS肖特基栅电极;其中,所述NMOS肖特基栅电极和所述PMOS肖特基栅电极均为鳍状结构。本发明的GaN基CMOS器件,载流子迁移率大大提升,栅控能力更强,栅泄漏较小,具有更广的实用范围。

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