公开(公告)号：CN106077371A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610658473.X

申请日：2016-08-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  王弘扬 ,  张明 ,  孟文靖 ,  周远畅 ,  韩立帅 ,  邵永安 ,  胡宇威 ,  王辉 ,  程永发 ,  刘飞扬

IPC: B21F11/00

CPC classification number: B21F11/00

Abstract: 本发明公开了一种可移动式线缆剪切装置，包括基于机箱设置的剪切机构、传动机构、动力机构和移动机构，所述剪切机构设于机箱前部内，包括相对的固定刀座和活动刀座，所述活动刀座设于通向固定刀座的滑道中，所述固定刀座和活动刀座上分别安装有剪切时错位贴合的固定刀片和活动刀片；所述传动机构设于机箱后部内，包括带动活动刀座在滑道内作往复直线运动的曲柄滑块机构和带动曲柄滑块机构的多级降速齿轮传动副；所述动力机构设于机箱上，包括由电动机驱动并带动多级降速齿轮传动副的皮带轮传动副。本发明结构紧凑，可实现装置的小型化，且机动灵活，较好解决了传统线缆自动绑扎设备剪切线束所存在的问题。

公开(公告)号：CN206931732U

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201720585538.2

申请日：2017-05-24

Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 马孝松 ,  钟正祁 ,  程永发 ,  刘飞扬 ,  莫韩重 ,  黄庆洪 ,  陈卫东 ,  王华

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57

Abstract: 本实用新型公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本实用新型的技术方案可以实现集成电路板与印制电路板在细间距条件下导电互连的可靠性，缩小集成电路芯片的封装尺寸、可代替细间距集成电路再流组装工艺、降低组装成本和集成电路芯片的制造成本，除连接器的成本大幅降低外，总体成本还能大幅降低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利