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公开(公告)号：CN117393520A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311432574.1
申请日：2023-10-31
Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 本发明提供了一种压接式功率模块的压接结构、功率模块及功率器件，该压接结构包括电极座，所述电极座的压接区域中具有多个压接凸台，所述压接凸台具有用于与对应的功率芯片模组相接触的台面；其中，自所述压接区域的中心沿径向向外的方向上，所述压接凸台的台面的面积逐渐减小。基于本发明的技术方案，通过对电极座上不同位置的压接凸台的台面面积的差异化设计，可以对外部输入压力差异进行补偿，提升功率模块内部的压力均衡性，保证功率模块的均流特性。
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