公开(公告)号：CN116571900A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310099232.6

申请日：2023-02-09

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 本乡智之 ,  马场夏树

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/38

Abstract: 本发明提供激光加工装置，能够不受环境声的影响而根据加工声准确地判定加工状态。激光加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其对被加工物(100)进行保持；激光束照射单元(20)，其照射对于卡盘工作台(10)所保持的被加工物(100)具有吸收性的波长的激光束(21)；以及控制单元(90)，其对各构成要素进行控制，该激光加工装置(1)具有对通过激光束(21)的照射而将卡盘工作台(10)所保持的被加工物(100)烧蚀时产生的声音进行收集的集音构件(50)。控制单元(90)具有：解析单元(91)，其将由集音构件(50)收集的声音中的与激光束(21)的重复频率对应的频率的声音作为加工声进行提取；以及判定单元(92)，其根据由解析单元(91)解析出的加工声的声压来判定被加工物(100)的加工状态。

公开(公告)号：CN116135407A

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202211395683.6

申请日：2022-11-09

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 佐藤友亮 ,  村田研二 ,  王楠 ,  竹生田利正 ,  池永幸次 ,  马场夏树 ,  铃木孝雅

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供晶片的加工方法，按照与晶片的厚度偏差对应的适当的加工条件对晶片实施激光加工。该晶片的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用对于激光束具有透过性的卡盘工作台对晶片进行吸引保持；以及激光束照射步骤，沿着多条分割预定线照射激光束，激光束照射步骤包含如下的步骤：适当条件选定步骤，在沿着至少一条分割预定线进行加工时，使加工条件从不会贯通晶片的加工条件向贯通晶片的加工条件阶段性地变更，由此将光检测单元检测出贯通了晶片的激光束时的加工条件选定为适当的加工条件；以及分割步骤，使用通过适当条件选定步骤而选定的加工条件，沿着其他分割预定线照射激光束，由此将晶片分割成多个器件芯片。