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公开(公告)号：CN114746360A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080082663.6
申请日：2020-12-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: B81B3/00 , H04R17/02 , H04R31/00 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/113 , H01L41/187 , H01L41/293 , H01L41/311
Abstract: 压电元件具备支承体，以及振动部(20)，该振动部配置于支承体上，为包含压电膜、以及与压电膜连接而取出通过压电膜变形所产生的电荷的电极膜的构成，该振动部具有支承于支承体的支承区域(21a)、以及与支承区域(21a)相连并从支承体浮动的多个振动区域(22)，该振动部输出基于电荷的压力检测信号。电极膜形成于第一区域(R1)。而且，形成提高压力检测信号的检测精度的提高部(22)。
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公开(公告)号：CN1425899A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN02154001.2
申请日：2002-12-03
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 酒井峰一
IPC: G01D5/241 , G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0814 , G01P2015/082
Abstract: 半导体动态量传感器包括一个半导体基底，上面有可移动电极，一对第一固定电极，一对第二固定电极。第一对和第二对第一检测电容和第一对和第二对第二检测电容是用电极形成的。当可移动电极在力的作用下沿着第一个方向或者第二个方向移动的时候，在第一对第一检测电容的差分输出，第二对第一检测电容的差分输出，第一对第二检测电容的差分输出，第二对第二检测电容的差分输出的和的基础之上测量与施加在传感器上面的力有关的动态量。
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公开(公告)号：CN106662601A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580030809.1
申请日：2015-06-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P15/08 , B81B3/00 , G01C19/5621 , G01C19/5628 , G01P15/125 , H01L41/053 , H01L41/113 , H01L41/311 , H01L41/313
Abstract: 在形成有凹部(13、14)的收容部(11)的该凹部(13、14)的底面，经由第1连接部件(51)配置电路基板(40)。并且，在电路基板(40)之上经由第2连接部件(52)层叠加速度传感器(20)。由此，在角速度传感器(30)与加速度传感器(20)之间，配置防振部(53、55、318)、第1连接部件(51)和第2连接部件(52、54)这3个以上的作为弹簧发挥功能的部分。因此，能够抑制角速度传感器(30)中的振动体(312)的振动向加速度传感器(20)的传递，能够抑制加速度传感器(20)的检测精度下降。
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公开(公告)号：CN106662444A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580031569.7
申请日：2015-06-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01C19/5656 , H01L41/113
Abstract: 经由具有第1梁构成部件(16a～19a)和第2梁构成部件(16b～19b)的多个梁部(16～19)将振动体(12)支承于外周部(13)，在将基板(10)的面方向中的一方向设为第1方向、将基板(10)的面方向之中的与第1方向正交的方向设为第2方向时，第1梁构成部件(16a～19a)至少能够在第1方向上位移，第2梁构成部件(16b～19b)与第1梁构成部件(16a～19a)连结，至少能够在第2方向上位移。并且，多个梁部(16～19)中的至少一部分中，将第1梁构成部件和所述第2梁构成部件(16a～19b)之中的外周部(13)侧的梁构成部件(16b～19b)相互一体化。
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公开(公告)号：CN100416227C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN02154001.2
申请日：2002-12-03
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 酒井峰一
IPC: G01D5/241 , G01P15/125
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0814 , G01P2015/082
Abstract: 半导体动态量传感器包括一个半导体基底，上面有可移动电极，一对第一固定电极，一对第二固定电极。第一对和第二对第一检测电容和第一对和第二对第二检测电容是用电极形成的。当可移动电极在力的作用下沿着第一个方向或者第二个方向移动的时候，在第一对第一检测电容的差分输出，第二对第一检测电容的差分输出，第一对第二检测电容的差分输出，第二对第二检测电容的差分输出的和的基础之上测量与施加在传感器上面的力有关的动态量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119317835A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380044950.1
申请日：2023-05-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N22/04 , G01N22/00 , G01N27/02 , G01N27/04 , G01N27/416
Abstract: 土壤传感器(30)具备传送高频电磁波的第1信号线(51)和具有透水性及保水性的多孔体部(60)。土壤传感器(30)具备传送低频电磁波且隔着多孔体部而面向土壤的第2信号线(61)、以及比第1信号线靠内侧配置的地线(52，62)。第2信号线(61)比第1信号线(51)及地线(52，62)靠内侧配置。由此，第1信号线(51)和第2信号线(61)能够抑制一方形成的电场对另一方的信号线造成影响的情况。
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公开(公告)号：CN106415204A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580031212.9
申请日：2015-06-02
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01C19/574 , B81B3/00 , H01L41/113
Abstract: 振动型角速度传感器，在将固定部(20)与可动部(30)以及梁部(40)进行连结的部分具备防振弹簧构造(25)。通过这样的构造，例如在由外部冲击等引起的共振频率比驱动振动、检测振动的共振频率(驱动频率、检测频率)小的无用振动模式时，与梁部相比主要防振弹簧构造进行变形，能够抑制梁部的变形。而且，当在为框体构造的可动部以及梁部的中心支撑部配置防振弹簧构造时，与将检测梁直接固定于固定部的情况相比，通过防振弹簧构造位移使检测梁与防振弹簧构造的连结场所的位移变大。因此，能够在角速度施加时通过振动检测部基于检测梁的更大的变形进行角速度检测，能够进一步提高检测精度。
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公开(公告)号：CN103748457B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201280027927.3
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01N27/223 , G01N27/121
Abstract: 一种湿度传感器包括：湿度检测部（30）、焊盘部（40）以及堤坝部（60）。所述湿度检测部（30）包括在基板（20）的预定表面（20a）上彼此面对的一对检测电极（31a，31b）以及覆盖所述检测电极（31a，31b）的湿度灵敏膜（36）。所述焊盘部（40）在所述表面（20a）上与所述湿度检测部（30）分离并且覆盖有保护凝胶部（50）。所述堤坝部（60）在所述表面（20a）上位于所述湿度检测部（30）和所述焊盘部（40）之间。所述堤坝部（60）包括由与所述检测电极（31a，31b）相同的材料制成的堤坝导线（61，81）以及由与所述湿度灵敏膜（36）相同的材料制成的堤坝湿度灵敏膜（62），并且所述堤坝部（60）至少覆盖部分所述堤坝导线（61，81）。
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公开(公告)号：CN103748457A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280027927.3
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01N27/223 , G01N27/121
Abstract: 一种湿度传感器包括：湿度检测部（30）、焊盘部（40）以及堤坝部（60）。所述湿度检测部（30）包括在基板（20）的预定表面（20a）上彼此面对的一对检测电极（31a，31b）以及覆盖所述检测电极（31a，31b）的湿度灵敏膜（36）。所述焊盘部（40）在所述表面（20a）上与所述湿度检测部（30）分离并且覆盖有保护凝胶部（50）。所述堤坝部（60）在所述表面（20a）上位于所述湿度检测部（30）和所述焊盘部（40）之间。所述堤坝部（60）包括由与所述检测电极（31a，31b）相同的材料制成的堤坝导线（61，81）以及由与所述湿度灵敏膜（36）相同的材料制成的堤坝湿度灵敏膜（62），并且所述堤坝部（60）至少覆盖部分所述堤坝导线（61，81）。
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公开(公告)号：CN1786717A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510129561.2
申请日：2005-12-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01P1/02
Abstract: 本发明公开了一种传感器装置，包括：在一个表面上具有可移动部分(20)的传感器芯片(100)、与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在传感器芯片上的电路芯片(200)、位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块(80)。在该传感器芯片中，传感器芯片和电路芯片通过凸块电连接，且传感器芯片的可移动部分通过凸块与电路芯片隔开一定间隙。因此，可以有效防止两个芯片之间的电连接部的寄生电容由于冲击而变化。例如，传感器芯片可用作角速度传感器装置，其具有作为可移动部分的振动器。
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