公开(公告)号：CN100419430C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200510129561.2

申请日：2005-12-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 服部孝司 ,  米山孝夫 ,  阿部竜一郎 ,  酒井峰一 ,  山内重德

IPC: G01P1/02

Abstract: 本发明公开了一种传感器装置，包括：在一个表面上具有可移动部分(20)的传感器芯片(100)、与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在传感器芯片上的电路芯片(200)、位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块(80)。在该传感器芯片中，传感器芯片和电路芯片通过凸块电连接，且传感器芯片的可移动部分通过凸块与电路芯片隔开一定间隙。因此，可以有效防止两个芯片之间的电连接部的寄生电容由于冲击而变化。例如，传感器芯片可用作角速度传感器装置，其具有作为可移动部分的振动器。

公开(公告)号：CN1786717A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510129561.2

申请日：2005-12-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 服部孝司 ,  米山孝夫 ,  阿部竜一郎 ,  酒井峰一 ,  山内重德

IPC: G01P1/02

Abstract: 本发明公开了一种传感器装置，包括：在一个表面上具有可移动部分(20)的传感器芯片(100)、与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在传感器芯片上的电路芯片(200)、位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块(80)。在该传感器芯片中，传感器芯片和电路芯片通过凸块电连接，且传感器芯片的可移动部分通过凸块与电路芯片隔开一定间隙。因此，可以有效防止两个芯片之间的电连接部的寄生电容由于冲击而变化。例如，传感器芯片可用作角速度传感器装置，其具有作为可移动部分的振动器。