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公开(公告)号:CN119317835A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202380044950.1
申请日:2023-05-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N22/04 , G01N22/00 , G01N27/02 , G01N27/04 , G01N27/416
Abstract: 土壤传感器(30)具备传送高频电磁波的第1信号线(51)和具有透水性及保水性的多孔体部(60)。土壤传感器(30)具备传送低频电磁波且隔着多孔体部而面向土壤的第2信号线(61)、以及比第1信号线靠内侧配置的地线(52,62)。第2信号线(61)比第1信号线(51)及地线(52,62)靠内侧配置。由此,第1信号线(51)和第2信号线(61)能够抑制一方形成的电场对另一方的信号线造成影响的情况。
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公开(公告)号:CN104335678A
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201380026455.4
申请日:2013-05-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05B3/0042 , B60H1/2215 , H05B3/06 , H05B3/26 , H05B3/267 , H05B2203/002 , H05B2203/003 , H05B2203/005 , H05B2203/007 , H05B2203/013 , H05B2203/014 , H05B2203/032
Abstract: 本发明提供一种辐射加热器装置。辐射加热器装置(1)具有多个放热部(3)和多个发热部(4)。放热部(3)形成为薄板状。多个放热部(3)分散配置。在相邻的两个放热部(3)之间设有低导热部(6)。低导热部(6)主要由形成基板部(2)的树脂材料提供。低导热部(6)通过包围放热部(3)的整周而使多个放热部(3)相互热分离。放热部(3)利用由发热部(4)产生的热量来放射辐射热。当物体接触装置(1)的表面时,物体的正下方的特定的放热部(3)的热量向物体放热。此外,从特定的放热部(3)的周围向特定的放热部(3)的传热被低导热部(6)抑制。因此,与物体接触的部分的温度上升得以抑制。
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公开(公告)号:CN102970819A
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201210314472.5
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4626 , H01L2224/16225 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K2201/0195 , H05K2201/09781 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种多层板。在该多层板中,堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜,交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔,用于接纳电子部件的电极端子,以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域,配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。
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公开(公告)号:CN104335678B
公开(公告)日:2018-08-14
申请号:CN201380026455.4
申请日:2013-05-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05B3/0042 , B60H1/2215 , H05B3/06 , H05B3/26 , H05B3/267 , H05B2203/002 , H05B2203/003 , H05B2203/005 , H05B2203/007 , H05B2203/013 , H05B2203/014 , H05B2203/032
Abstract: 本发明提供一种辐射加热器装置。辐射加热器装置(1)具有多个放热部(3)和多个发热部(4)。在相邻的两个放热部(3)之间设有低导热部(6)。低导热部(6)主要由形成基板部(2)的树脂材料提供。低导热部(6)通过包围放热部(3)的整周而使多个放热部(3)相互热分离。当物体接触装置(1)的表面时,物体的正下方的特定的放热部(3)的热量向物体放热。此外,从特定的放热部(3)的周围向特定的放热部(3)的传热被低导热部(6)抑制。
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公开(公告)号:CN108370642A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201680071521.3
申请日:2016-12-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/40 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供具备安装了电子部件的基板和散热板的电子部件模块及其制造方法。多个电子部件被一体化的电子部件模块具备:基板、安装于基板的表面的多个电子部件、固定于基板并由金属构成的散热板。基板具有第一基板部、第二基板部及第三基板部,多个电子部件具有安装于第一基板部的一面的一个以上的第一部件、安装于第二基板部的一面的一个以上的第二部件,第一基板部与第二基板部配置为第一基板部的一面与第二基板部的一面相对。第三基板部配置于第一基板部与第二基板部之间,由此第一基板部、第三基板部及第二基板部连接。散热板具有固定于第一基板部、第二基板部以及第三基板部中的至少一个以上的基板部的固定部、位于被第一基板部与第二基板部夹着的区域(R1)的侧方的侧方部。侧方部经由弯曲形状的弯曲部而与固定部连接。
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公开(公告)号:CN102970819B
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201210314472.5
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4626 , H01L2224/16225 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K2201/0195 , H05K2201/09781 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种多层板。在该多层板中,堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜,交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔,用于接纳电子部件的电极端子,以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域,配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。
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