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公开(公告)号：CN103299408A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201280004793.3
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/15159 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K9/0045 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。
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公开(公告)号：CN104137204B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380010607.1
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具有电介质层(2)、导电性高分子层(3)、碳层(阴极基底层)(4)、银电极层(阴极最外层)(5)分别按此顺序形成在阀作用金属基体(1)的表面而成的多个电容器元件(11)，具备在层叠多个电容器元件(11)的状态下与阀作用金属基体(1)导通的阳极导通件(70)以及与银电极层(阴极最外层)(5)导通的阴极导通件(80)。阴极导通件(80)在电容器元件(11)的层叠体的端面所抵接的抵接部具有缺口部(81C)，在缺口部(81C)设有将多个电容器元件(11)彼此电连接的导电部件(8)。由此，抑制对电容器元件的层叠体施加的应力。
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公开(公告)号：CN104508776A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380040630.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K20/106 , B23K20/002 , B23K20/10 , H01G4/228 , H01G11/84 , H01G13/00 , H01G13/006 , H01M2/30 , H01M10/0525 , H05K13/046 , Y02E60/13
Abstract: 在采用超声波接合来制造电子设备的构成部件的电子设备的制造方法中，当在电子设备的构成部件中存在第1结构以及第2结构的情况下，从按照电子设备的构成部件的每个结构进行存储的存储单元之中获取将在超声波接合时焊头的突出部以及支承部分别咬入到被接合材而产生的向被接合材压入的压入量设为规定值的接合条件，作为与应制造的电子设备的构成部件的第1结构以及第2结构分别对应的第1接合条件以及第2接合条件，基于这些接合条件来对与第1结构以及第2结构分别对应的被层叠的被接合材进行超声波接合，由此制造具有第1结构以及第2结构的电子设备的构成部件。由此，提供一种在形成对电子设备所具有的金属板进行了粘贴的多个端子时能够防止接合不良以及被接合材的破坏等的电子设备的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102203926B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980141840.7
申请日：2009-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0129 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2224/81 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件，同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10)，在所述电子元件模块(1)的边界部位，从完成密封的密封树脂层(14)的顶面到集合基板(10)的内部配置有的接地电极(16)的位置处形成切口部(17)，用片状的导电性树脂(18)覆盖切口部(17)及顶面后，向安放了片状的导电性树脂(18)的集合基板(10)加压及加热，使导电性树脂(18)填充切口部(17)并与接地电极(16)连接。
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公开(公告)号：CN101978492B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200980110573.7
申请日：2009-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/15159 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/098 , H05K2203/1316 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。
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公开(公告)号：CN103299408B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280004793.3
申请日：2012-01-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/301 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/15159 , H01L2924/15313 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K9/0045 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。
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公开(公告)号：CN104137204A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010607.1
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 具有电介质层(2)、导电性高分子层(3)、碳层(阴极基底层)(4)、银电极层(阴极最外层)(5)分别按此顺序形成在阀作用金属基体(1)的表面而成的多个电容器元件(11)，具备在层叠多个电容器元件(11)的状态下与阀作用金属基体(1)导通的阳极导通件(70)以及与银电极层(阴极最外层)(5)导通的阴极导通件(80)。阴极导通件(80)在电容器元件(11)的层叠体的端面所抵接的抵接部具有缺口部(81C)，在缺口部(81C)设有将多个电容器元件(11)彼此电连接的导电部件(8)。由此，抑制对电容器元件的层叠体施加的应力。
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