公开(公告)号：CN107851515B

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201680043776.9

申请日：2016-07-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒川建夫 ,  井上德之 ,  佐伯洋昌 ,  岩地直树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明提供一种电容器，具有以下部分而构成：导电性多孔基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分存在多孔部整体的5％以上，电介质层由化合物形成，该化合物由起源与导电性多孔基材不同的原子构成。

公开(公告)号：CN109952626B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201780068619.8

申请日：2017-11-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小原大佑 ,  荒川建夫 ,  古川刚史 ,  横山裕史 ,  藤田吉宏 ,  松尾正弘 ,  伊藤英雄

IPC: H01G9/052 ,  H01G9/00

Abstract: 本发明的固体电解电容器元件具备：多孔质体；电介质层，设置在上述多孔质体的表面；以及固体电解质层，设置在上述电介质层的表面，所述固体电解电容器元件的特征在于，上述多孔质体由在表面具有Ti‑Zr‑X多元合金的含Ti合金粒子的烧结体构成，上述X为从由Si、Hf、Y、Al、Mo、W、Ta、Nb以及V构成的组选择的至少一种阀金属元素，上述Ti‑Zr‑X多元合金的组成为，Ti：50atm％以上且80atm％以下，Zr：8atm％以上且32atm％以下，X：1atm％以上且20atm％以下。

公开(公告)号：CN107924763B

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201680045289.6

申请日：2016-08-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井上德之 ,  荒川建夫 ,  青木健介 ,  佐伯洋昌 ,  神凉康一 ,  鹤明大 ,  森治彦

IPC: H01G4/33 ,  H01G9/052

Abstract: 本发明提供一种电容器，构成为具有：高比表面积导电性基材；电介质层，位于高比表面积导电性基材上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，高比表面积导电性基材整体由金属烧结体构成。

公开(公告)号：CN107924763A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680045289.6

申请日：2016-08-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井上德之 ,  荒川建夫 ,  青木健介 ,  佐伯洋昌 ,  神凉康一 ,  鹤明大 ,  森治彦

IPC: H01G4/33 ,  H01G9/052

Abstract: 本发明提供一种电容器，构成为具有：高比表面积导电性基材；电介质层，位于高比表面积导电性基材上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，高比表面积导电性基材整体由金属烧结体构成。

公开(公告)号：CN105960691A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201580006908.6

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐伯洋昌 ,  井上德之 ,  荒川建夫 ,  岩地直树

IPC: H01G9/052 ,  H01G4/08 ,  H01G4/10 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G9/07 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/032 ,  H01G9/04 ,  H01G9/045 ,  H01G9/052 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15

Abstract: 本发明提供一种不易受到多孔金属基材表面的杂质的影响，漏电流小，可靠性高的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；第1缓冲层，其通过原子层沉积法形成于上述多孔金属基材上；电介质层，其通过原子层沉积法形成于上述第1缓冲层上；和上部电极，其形成于上述电介质层上。

公开(公告)号：CN109952626A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201780068619.8

申请日：2017-11-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小原大佑 ,  荒川建夫 ,  古川刚史 ,  横山裕史 ,  藤田吉宏 ,  松尾正弘 ,  伊藤英雄

IPC: H01G9/052 ,  H01G9/00

Abstract: 本发明的固体电解电容器元件具备：多孔质体；电介质层，设置在上述多孔质体的表面；以及固体电解质层，设置在上述电介质层的表面，所述固体电解电容器元件的特征在于，上述多孔质体由在表面具有Ti-Zr-X多元合金的含Ti合金粒子的烧结体构成，上述X为从由Si、Hf、Y、Al、Mo、W、Ta、Nb以及V构成的组选择的至少一种阀金属元素，上述Ti-Zr-X多元合金的组成为，Ti：50atm％以上且80atm％以下，Zr：8atm％以上且32atm％以下，X：1atm％以上且20atm％以下。

公开(公告)号：CN105960692B

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201580006911.8

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  井上德之 ,  荒川建夫 ,  佐伯洋昌

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07

Abstract: 本发明提供一种具有较高机械性强度的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；电介质层，其形成于所述多孔金属基材上；上部电极，其形成于所述电介质层上；第1端子电极，其与所述多孔金属基材电连接；和第2端子电极，其与所述上部电极电连接，多孔金属基材具有高空隙率部及低空隙率部，低空隙率部存在于多孔金属基材的对置的一对侧面部。

公开(公告)号：CN107851515A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680043776.9

申请日：2016-07-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 荒川建夫 ,  井上德之 ,  佐伯洋昌 ,  岩地直树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明提供一种电容器，具有以下部分而构成：导电性多孔基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分存在多孔部整体的5％以上，电介质层由化合物形成，该化合物由起源与导电性多孔基材不同的原子构成。

公开(公告)号：CN107533918A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680026525.X

申请日：2016-04-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  井上德之 ,  佐伯洋昌 ,  荒川建夫 ,  服部和生 ,  伊藤贤

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器，该电容器是具有如下构件而成：导电性金属基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；和上部电极，位于电介质层上，仅在一个主面侧具有静电电容形成部。

公开(公告)号：CN105960692A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201580006911.8

申请日：2015-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  井上德之 ,  荒川建夫 ,  佐伯洋昌

IPC: H01G9/055 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G9/0032 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/045 ,  H01G9/048 ,  H01G9/055 ,  H01G9/07

Abstract: 本发明提供一种具有较高机械性强度的电容器。本发明的电容器具有：多孔金属基材；电介质层，其形成于所述多孔金属基材上；上部电极，其形成于所述电介质层上；第1端子电极，其与所述多孔金属基材电连接；和第2端子电极，其与所述上部电极电连接，多孔金属基材具有高空隙率部及低空隙率部，低空隙率部存在于多孔金属基材的对置的一对侧面部。