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    电子部件
    1.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN117480581A

    公开(公告)日：2024-01-30

    申请号：CN202280041886.7

    申请日：2022-06-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 时枝康次郎 ,  铃木英幸 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希

    IPC: H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种抗迁移性优异的电子部件。电子部件(10)包括陶瓷主体(20)和设于该陶瓷主体(20)的外部电极(30)，其中，所述外部电极(30)包含连续地覆盖所述陶瓷主体(20)的端面(21、22)和侧面(23)的与该端面(21、22)相邻的局部的基底层(30a)、以及覆盖该基底层(30a)的镀层(30b)，所述陶瓷主体(20)具备在所述侧面(23)开口的凹部(40)，所述凹部(40)的开口(401)具有一对边缘部(401a、401b)，所述开口(401)的一个边缘部(401a)位于所述侧面(23)的被所述基底层(30a)覆盖的被覆区域(23R)以内，所述开口(401)的另一个边缘部(401b)自所述被覆区域(23R)分离。

    电子部件
    2.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN117280430A

    公开(公告)日：2023-12-22

    申请号：CN202280031595.X

    申请日：2022-03-30

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 大岛知也 ,  星野悠太 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希 ,  久保田博信

    IPC: H01C7/04

    Abstract: 本公开提供一种抑制绝缘膜(50)从坯体(20)剥离的电子部件(10)。电子部件(10)具备坯体(20)和绝缘膜(50)，该绝缘膜覆盖坯体(20)的外表面(21)。绝缘膜(50)具有混合层(51)和玻璃层(56)。混合层(51)具有玻璃(52)和粉粒体(53)。玻璃层(56)包含玻璃(57)，玻璃层中的粉粒体(53)的含有比例小于混合层(51)中的粉粒体(53)的含有比例。从玻璃层(56)观察，混合层(51)位于坯体(20)侧。

    电子部件
    3.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN117501390A

    公开(公告)日：2024-02-02

    申请号：CN202280042513.1

    申请日：2022-03-30

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 大岛知也 ,  星野悠太 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希 ,  久保田博信

    IPC: H01C7/04

    Abstract: 本发明提供抑制坯体(20)的裂纹(26)扩展的电子部件(10)。电子部件(10)具备坯体(20)和覆盖坯体(20)的外表面(21)的绝缘膜(50)。坯体(20)的外表面(21)具有平面状的侧面(22C)。坯体(20)具有在外表面(21)开口的裂纹(26)。在与侧面(22C)正交的截面(CS)中，裂纹(26)具有第一部分(26A)。第一部分(26A)从开口(27)与和侧面(22C)正交的正交轴交叉地延伸。而且，绝缘膜(50)的一部分进入到第一部分(26A)的内部空间。

    电子部件
    4.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN117355911A

    公开(公告)日：2024-01-05

    申请号：CN202280035058.2

    申请日：2022-03-30

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 大岛知也 ,  星野悠太 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希

    IPC: H01C7/04

    Abstract: 本发明提供一种抑制厚膜部(52)从膜主体(51)脱落的电子部件。绝缘膜(50)覆盖坯体(20)的外表面(21)。绝缘膜(50)具有膜主体(51)和多个厚膜部(52)。膜主体(51)的材质包含玻璃。厚膜部(52)的材质与膜主体(51)的玻璃相同。而且，厚膜部(52)所存在的部位的绝缘膜(50)的厚度大于膜主体(51)的平均厚度。

    电子部件以及成膜方法
    5.
    发明公开
    电子部件以及成膜方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN120035869A

    公开(公告)日：2025-05-23

    申请号：CN202380072610.X

    申请日：2023-07-27

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 大岛知也 ,  时枝康次郎 ,  星野悠太 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希

    IPC: H01C7/04 ,  H01C7/02 ,  H01F27/29 ,  H01F27/32 ,  H01G4/30

    Abstract: 本发明提供电子部件以及成膜方法。电子部件具有坯体(20)、覆盖坯体(20)的外表面(21)的一部分的外部电极、以及氧化铝的保护膜(30)。保护膜(30)位于坯体(20)与外部电极之间。将与坯体(20)的外表面(21)垂直的方向上的保护膜(30)的厚度设为膜厚(TP)。在被外部电极覆盖的部位在与坯体(20)的外表面(21)正交的剖面中对保护膜(30)进行剖面观察。当在沿着坯体(20)的外表面(21)的方向上在1μm的范围内求出膜厚(TP)的平均值以及标准偏差时，上述标准偏差与平均值之比为0.4以上。

    电子部件
    6.
    发明公开
    电子部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN117897785A

    公开(公告)日：2024-04-16

    申请号：CN202280059582.3

    申请日：2022-08-31

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 大岛知也 ,  星野悠太 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希 ,  中野充

    IPC: H01C7/04 ,  H01F27/29 ,  H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件(10)具备基体(20)、作为布线的两个第一内部电极(41)、玻璃膜(50)以及第一基底电极(61A)。第一内部电极(41)位于基体(20)的内部。玻璃膜(50)覆盖基体(20)的外表面(21)。第一基底电极(61A)与第一内部电极(41)电连接，并且局部地覆盖玻璃膜(50)。将玻璃膜(50)中的被第一基底电极(61A)覆盖的部位设为包覆部位(AC)，将未被第一基底电极(61A)覆盖且与第一基底电极(61A)的外缘相距大于10μm的部位设为非包覆部位(AU)。在该情况下，包覆部位(AC)的厚度大于非包覆部位(AU)的厚度。

    温度传感器
    10.
    实用新型
    温度传感器 失效

    公开(公告)号：CN206179618U

    公开(公告)日：2017-05-17

    申请号：CN201490001307.7

    申请日：2014-09-10

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 三浦忠将 ,  山田耕市

    IPC: H01C7/04 ,  H01C1/012 ,  H01C7/02

    CPC classification number: H01C1/012 ,  H01C7/008 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

    Abstract: 温度传感器(1)为了对远离电路基板的表面的位置的温度进行检测，包括：基台(2)，该基台具有彼此相对的第一主面(M1)以及第二主面(M2)；多个布线导体(31、32)，该多个布线导体形成于两主面(M1、M2)之间，并且该多个布线导体的主面(M1)侧的端部能与形成在表面的多个连接盘电极电连接；热敏电阻(4)，该热敏电阻具有彼此相对的第三主面(M3)以及第四主面(M4)，并且以主面(M3)实质上面对主面(M2)的方式固定于基台(2)；以及多个电极(42、43)，该多个电极形成于热敏电阻(4)，并且能与多个布线导体(31、32)的主面(M2)侧的端部电连接。

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