公开(公告)号：CN100365841C

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN02159797.9

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加地敏晃 ,  吉野芳正 ,  大宫季武 ,  山田耕市

IPC: H01L41/24 ,  H01L41/083

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/491 ,  C04B35/493 ,  C04B35/495 ,  C04B35/497 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3249 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3294 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/664 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01L41/1876 ,  H01L41/273 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供了压电特性更好、可靠性更佳的压电陶瓷元件的制造方法。该方法具备在含铅元素化合物的压电陶瓷材料的陶瓷生片上涂布含有以银为主成分的合金的导电性浆料后，将该陶瓷生片层叠为层叠体的层叠工序；以及在烧结时的升温过程和保温过程中的氧气浓度在21体积%以上，且降温过程中的氧气浓度在0.05体积%以上、3体积%以下的氛围气中烧结该层叠体的的烧结工序。

公开(公告)号：CN1430291A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159797.9

申请日：2002-12-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加地敏晃 ,  吉野芳正 ,  大宫季武 ,  山田耕市

IPC: H01L41/24 ,  H01L41/083

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2311/08 ,  C04B35/491 ,  C04B35/493 ,  C04B35/495 ,  C04B35/497 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3249 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3294 ,  C04B2235/3296 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/664 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01L41/1876 ,  H01L41/273 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供了压电特性更好、可靠性更佳的压电陶瓷元件的制造方法。该方法具备在含铅元素化合物的压电陶瓷材料的陶瓷生片上涂布含有以银为主成分的合金的导电性浆料后，将该陶瓷生片层叠为层叠体的层叠工序；以及在烧结时的升温过程和保温过程中的氧气浓度在21体积％以上，且降温过程中的氧气浓度在0.05体积％以上、3体积％以下的氛围气中烧结该层叠体的的烧结工序。