-
公开(公告)号：CN113257553B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110175620.9
申请日：2021-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F41/00
Abstract: 本发明涉及一种成膜方法，具备：单元体投入工序，在反应容器内投入单元体；金属醇盐投入工序，在上述反应容器内投入金属醇盐或金属醇盐前体；催化剂投入工序，在上述反应容器内投入促进上述金属醇盐的水解的催化剂；以及，成膜工序，对上述金属醇盐进行水解和脱水缩合，在上述单元体的表面将包含金属氧化物的被膜层进行成膜；并且，上述单元体投入工序在上述金属醇盐投入工序和上述催化剂投入工序中的至少一个工序之先进行。
-
公开(公告)号：CN120035869A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202380072610.X
申请日：2023-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供电子部件以及成膜方法。电子部件具有坯体(20)、覆盖坯体(20)的外表面(21)的一部分的外部电极、以及氧化铝的保护膜(30)。保护膜(30)位于坯体(20)与外部电极之间。将与坯体(20)的外表面(21)垂直的方向上的保护膜(30)的厚度设为膜厚(TP)。在被外部电极覆盖的部位在与坯体(20)的外表面(21)正交的剖面中对保护膜(30)进行剖面观察。当在沿着坯体(20)的外表面(21)的方向上在1μm的范围内求出膜厚(TP)的平均值以及标准偏差时，上述标准偏差与平均值之比为0.4以上。
-
-
公开(公告)号：CN117897785A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059582.3
申请日：2022-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及电子部件。电子部件(10)具备基体(20)、作为布线的两个第一内部电极(41)、玻璃膜(50)以及第一基底电极(61A)。第一内部电极(41)位于基体(20)的内部。玻璃膜(50)覆盖基体(20)的外表面(21)。第一基底电极(61A)与第一内部电极(41)电连接，并且局部地覆盖玻璃膜(50)。将玻璃膜(50)中的被第一基底电极(61A)覆盖的部位设为包覆部位(AC)，将未被第一基底电极(61A)覆盖且与第一基底电极(61A)的外缘相距大于10μm的部位设为非包覆部位(AU)。在该情况下，包覆部位(AC)的厚度大于非包覆部位(AU)的厚度。
-
公开(公告)号：CN119497897A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202480002930.2
申请日：2024-01-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子部件具备坯体(20)、和覆盖坯体(20)的外表面(21)的玻璃膜(50)。玻璃膜(50)具有在该玻璃膜(50)的外表面(51)上延伸的槽(52)。槽(52)在与玻璃膜(50)的外表面(51)正交的方向上的特定剖面上，从该玻璃膜(50)的外表面(51)朝向坯体(20)的外表面(21)侧凹陷。槽(52)的底部(52A)与坯体(20)的外表面(21)相比位于玻璃膜(50)的外表面(51)侧。另外，在特定剖面上槽(52)的底部(52A)为圆弧状。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117280430A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280031595.X
申请日：2022-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/04
Abstract: 本公开提供一种抑制绝缘膜(50)从坯体(20)剥离的电子部件(10)。电子部件(10)具备坯体(20)和绝缘膜(50)，该绝缘膜覆盖坯体(20)的外表面(21)。绝缘膜(50)具有混合层(51)和玻璃层(56)。混合层(51)具有玻璃(52)和粉粒体(53)。玻璃层(56)包含玻璃(57)，玻璃层中的粉粒体(53)的含有比例小于混合层(51)中的粉粒体(53)的含有比例。从玻璃层(56)观察，混合层(51)位于坯体(20)侧。
-
公开(公告)号：CN117079958A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310945536.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F41/00
Abstract: 本发明涉及一种成膜方法，具备：单元体投入工序，在反应容器内投入单元体；金属醇盐投入工序，在上述反应容器内投入金属醇盐或金属醇盐前体；催化剂投入工序，在上述反应容器内投入促进上述金属醇盐的水解的催化剂；以及，成膜工序，对上述金属醇盐进行水解和脱水缩合，在上述单元体的表面将包含金属氧化物的被膜层进行成膜；并且，上述单元体投入工序在上述金属醇盐投入工序和上述催化剂投入工序中的至少一个工序之先进行。
-
公开(公告)号：CN117501390A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280042513.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/04
Abstract: 本发明提供抑制坯体(20)的裂纹(26)扩展的电子部件(10)。电子部件(10)具备坯体(20)和覆盖坯体(20)的外表面(21)的绝缘膜(50)。坯体(20)的外表面(21)具有平面状的侧面(22C)。坯体(20)具有在外表面(21)开口的裂纹(26)。在与侧面(22C)正交的截面(CS)中，裂纹(26)具有第一部分(26A)。第一部分(26A)从开口(27)与和侧面(22C)正交的正交轴交叉地延伸。而且，绝缘膜(50)的一部分进入到第一部分(26A)的内部空间。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.02 seconds)
