公开(公告)号：CN105588447B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201510765260.2

申请日：2015-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平田雄一 ,  铃木英幸

IPC: F27D5/00 ,  C04B35/66 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及烧成用夹具和烧成用夹具的制造方法。提供一种烧成用夹具，其防止微细的被烧成物嵌入到结构体表面所形成的气孔。烧成用夹具(100)由用于载放被烧成物并烧成的陶瓷的结构体(1)构成，在结构体(1)的内部形成多个气孔(2)，此外，在结构体(1)的表面露出多个气孔(2)，利用与结构体(1)的主要成分相同种类的陶瓷(3)来填充结构体(1)的表面所露出的气孔(2)的至少一部分。烧成用夹具(100)形成有气孔(2)，能实现轻量化，而被烧成物不会嵌入到结构体(1)的表面所露出的气孔(2)。

公开(公告)号：CN117480581A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202280041886.7

申请日：2022-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 时枝康次郎 ,  铃木英幸 ,  山田耕市 ,  佐佐木美希

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种抗迁移性优异的电子部件。电子部件(10)包括陶瓷主体(20)和设于该陶瓷主体(20)的外部电极(30)，其中，所述外部电极(30)包含连续地覆盖所述陶瓷主体(20)的端面(21、22)和侧面(23)的与该端面(21、22)相邻的局部的基底层(30a)、以及覆盖该基底层(30a)的镀层(30b)，所述陶瓷主体(20)具备在所述侧面(23)开口的凹部(40)，所述凹部(40)的开口(401)具有一对边缘部(401a、401b)，所述开口(401)的一个边缘部(401a)位于所述侧面(23)的被所述基底层(30a)覆盖的被覆区域(23R)以内，所述开口(401)的另一个边缘部(401b)自所述被覆区域(23R)分离。

公开(公告)号：CN105588447A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510765260.2

申请日：2015-11-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 平田雄一 ,  铃木英幸

IPC: F27D5/00 ,  C04B35/66 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及烧成用夹具和烧成用夹具的制造方法。提供一种烧成用夹具，其防止微细的被烧成物嵌入到结构体表面所形成的气孔。烧成用夹具(100)由用于载放被烧成物并烧成的陶瓷的结构体(1)构成，在结构体(1)的内部形成多个气孔(2)，此外，在结构体(1)的表面露出多个气孔(2)，利用与结构体(1)的主要成分相同种类的陶瓷(3)来填充结构体(1)的表面所露出的气孔(2)的至少一部分。烧成用夹具(100)形成有气孔(2)，能实现轻量化，而被烧成物不会嵌入到结构体(1)的表面所露出的气孔(2)。