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公开(公告)号：CN110212276B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201910542781.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN110212276A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910542781.X
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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公开(公告)号：CN106465541A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024082.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备
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公开(公告)号：CN106465541B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580024082.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212752742U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201890001501.3
申请日：2018-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本申请的基板接合构造将第1基板(101)(基板)与部件(1)(基板接合构件)经由导电性接合材料(5)以及绝缘性接合材料(2)而接合。第1基板(101)具备：具有第1主面(PS1)的第1绝缘基材(10)、在第1主面(PS1)形成的第1电极焊盘(P11、P12)以及隔离件(21A、21B)等。绝缘性接合材料(2)的至少一部分、以及隔离件(21A、21B)被配置于第1基板(101)和部件(1)之间，第1电极焊盘(P11、P12)经由导电性接合材料(5)而与部件(1)所具有的第2电极焊盘(P21、P22)接合。第1主面(PS1)中第1电极焊盘(P11、P12)的形成区域以外的区域经由绝缘性接合材料(2)而与部件(1)接合。
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公开(公告)号：CN213126637U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201890001398.2
申请日：2018-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及具备第1基板(101)(基板)和第2基板(201)(基板接合构件)的基板接合构造。第1基板(101)具备：第1绝缘基材(10)，具有主面(S1)(第1主面)；第1保护膜(1)以及第1电极焊盘(P11)，形成在主面(S1)。第1保护膜(1)具有第1开口，第1电极焊盘(P11)配置在第1开口内。第2基板(201)具备第2电极焊盘(P21)等。第1电极焊盘(P11)的至少一部分经由配置在第1开口内的导电性接合材料(5)而与第2电极焊盘(P21)接合。第1开口之中不存在第1电极焊盘(P11)以及导电性接合材料(5)的第1空隙(G1)的深度(D1)大于第1基板(101)与第2基板(201)之间的距离(C1)。
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公开(公告)号：CN217062060U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202090000572.9
申请日：2020-07-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/12
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路基板以及电子设备。传输线路基板具有线路部以及连接部，并具备：基材，具有第1主面以及第2主面；第1接地导体，形成在第1主面侧；第2接地导体，形成在第2主面侧；信号线，形成在基材，在基材的厚度方向上配置在第1接地导体与第2接地导体之间，并在传输方向上延伸；第2保护层，形成在第2主面，相对介电常数比基材高；以及输入输出电极，形成在连接部的第1主面侧，并与信号线连接，第1接地导体以及第2接地导体分别在俯视下与信号线重叠的位置设置有第1导体非形成部以及第2导体非形成部，第2导体非形成部的合计面积小于第1导体非形成部的合计面积，第2保护层在俯视下配置在覆盖第2导体非形成部的位置。
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公开(公告)号：CN212677468U
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201890001435.X
申请日：2018-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种基板接合构造，具备基板和基板接合构件，基板具有：第一绝缘基材，具有第一主面；第一电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第一主面；第一保护膜，形成于第一主面并靠近第一电极焊盘，第一保护膜夹着间隙与第一电极焊盘分离且比第一电极焊盘厚，基板接合构件具有：第二绝缘基材，具有第二主面；第二电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第二主面，第一主面夹着第一保护膜与第二主面对置，第一电极焊盘与第二电极焊盘经由导电性接合材料接合，俯视第一主面时，第一电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，俯视第二主面时，第二电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第二主面的多个增强用电极焊盘夹着。
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公开(公告)号：CN204702309U
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201520397992.6
申请日：2015-06-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65H37/04
Abstract: 本实用新型提供一种元器件用粘接构件配设片材，用于将粘接构件一次性地粘贴到多个元器件，并且在制造工序中能降低粘接片材的废弃部分。元器件用粘接构件配设片材(10)包括基底片材(11)、分割片材(12)及多个粘接构件(15)。分割片材(12)设置在基底片材(11)上，并通过切槽(17)分割成多个。多个粘接构件(15)分别设置在进行了分割的至少两个以上的分割片材(12)上。
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