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实用新型
元器件用粘接构件配设片材有权

公开(公告)号：CN204702309U

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201520397992.6

申请日：2015-06-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 泽田佳弘 , 加藤元郎

IPC: B65H37/04

Abstract: 本实用新型提供一种元器件用粘接构件配设片材，用于将粘接构件一次性地粘贴到多个元器件，并且在制造工序中能降低粘接片材的废弃部分。元器件用粘接构件配设片材(10)包括基底片材(11)、分割片材(12)及多个粘接构件(15)。分割片材(12)设置在基底片材(11)上，并通过切槽(17)分割成多个。多个粘接构件(15)分别设置在进行了分割的至少两个以上的分割片材(12)上。

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